傳感器+MCU成重要發展趨勢

傳感器和微處理器結合、具有各種成果的單片集成化智能傳感器，是傳感器的重要發展方向。

對此，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部門總經理GeoffLees表示：“毫無疑問，物聯網將成為舉世動靜通信行業的又一個新興財富。物聯網的底子哀求是物物相連，每一個需要識別和打點的物體上都需要安頓與之對應的傳感器。隨著物聯網技能的進步，哀求傳感器不單具備根柢的動靜收集成果，智能化的動靜處理本事一樣成為判斷其性能高低的彌留按照。因為不大要將所有運算都放到云端完成，采集的各個節點也要完成各自的運算任務。”因此，傳感器和微處理器結合、具有各種成果的單片集成化智能傳感器成為垂危發展方向。

不過，郁正德也闡發說，由于目前MCU與MEMS的產能都在逐年快速成長，市場所作相當激烈，導致價格一路下滑，因此未來高整合度MEMS在價格上的合作力并不會輸給傳統單顆的籌劃，且可減少印刷電路板的占用空間，預期將非常具有市場潛力。金宇杰也闡發指出：“整合傳感器與MCU將是未來的發展趨勢，但業者應順其自然，比如CO2感觸器、濕度傳感器、亮度傳感器等與MCU整合起來很是困難，目前來看兩者分立也沒有太大的缺點，廠商可不必強求;但是對于一些相對容易實現整合的傳感器典范，比如觸摸屏控制器，在市場必要擴大爾后，已有廠商將其SoC化了，廠商應麻利抓住機會。”

飛思卡爾GeoffLees表示：“現在傳感技能的確發展很快，集成度越來越高。不過，MCU與傳感器的工藝技能有很多不同之處，目前實現整合比較困難。我們在密切觀察是否能不才一個工藝節點上，比如28nm實現兩者工藝的融合;現在則更加關注一些新的封裝技能，比如CSD封裝、MCP封裝等，在封裝層級把傳感器與MCU結合在一起。”

數模混合工藝存在搬弄

傳感器作為電子產品的“感知中樞”，在損耗電子、財產、醫療、汽車等范圍的獨霸越來越遍布。YoleDeveloppement闡發師LaurentRobin預期，2013年～2018年之間，舉世MEMS傳感器市場將有18.5%的年復合增長率，2018年市場范疇可望達到64億美元。由于越來越多地獨霸于智能電網、智能交通、智能安防等范圍，傳感器在底子成果之外，開始越來越多地承擔自動調零、自校準、自標定成果，同時具備邏輯判斷和動靜處理本事，能對被測量旗幟暗號進行旗幟暗號調理或旗幟暗號處理，這就需要其具備越來越強的智能處理本事，也即朝著智能化的方向發展。

隨著移動智能、物聯網等財富的快速發展，對高精度、智能化的必要越來越高，為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統斥地，一些傳感器廠商開始供應更加前輩的模塊化斥地平臺，即MCU+傳感器，以使其具有更強的動靜處理本事，這也垂垂成為一種新的技能趨勢。但是MCU+傳感器需要更加復雜的數?；旌辖ㄔ旃に嚕磥磉@一發展趨勢到底能走到哪一步，中國企業若何順應這個走勢，均需要仔細觀察。

中國電子科技集團公司第四十九研究所芯片與微系統工程中心主任金建東表示，智能化傳感器是微處理器和傳感器相結合的成果。它兼有檢測、判斷與動靜處理的成果。智能化傳感器與傳統傳感器對比，具有很多鮮明的特點，比如有自診斷和自校準成果，有判斷和動靜處理成果，可以對測量值進行修正、弊病補償，從而進步測量精度，還可以實現多傳感器多參數測量。

MCU與傳感器的工藝技能有很多的不同之處，實現整合比較困難，相關廠商在密切觀察是否能不才一個工藝節點上(比如28nm)實現兩者的融合。

不過，整合傳感器與MCU在技能上仿照仍是存在不少搬弄，其中最大的搬弄就在工藝建造上。恩智浦半導體大中華區市場總監金宇杰表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數字電路多一些，會用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產品整合在一個平臺，是有難度、有搬弄的。意法半導體MEMS技能營銷經理郁正德則表示，整合MCU的智能傳感器其成本勢必也會較高，是否能受到OEM廠商喜愛也是業界關注的問題。