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半導體產業結構改變破瓶頸 晶圓代工謀創新

時間：2008-04-22

來源：中國傳動網

導語：半導體產業呈現突破成長瓶頸之勢。于是，創新成了各業者必須架起的武器，在創新中尋找自我，尋找利點，這樣才能在竟爭中求得生存，求得成長

編者按：半導體產業結構改變破瓶頸 晶圓代工謀創新，創新成了各業者必須架起的武器，在創新中尋找自我，尋找利點，這樣才能在竟爭中求得生存，求得成長。 據知名市場調查機構iSuppli與Gartner的調查報告，半導體市場成長率發生了較大的變化。日前分析師紛紛調降了2008年半導體市場成長率各達4%、6.2%，較之過去，那種高成長率已不敢奢望，取而代之的是平穩式的成長，快速成長的機會明顯下降，半導體產業呈現突破成長瓶頸之勢。于是，創新成了各業者必須架起的武器，在創新中尋找自我，尋找利點，這樣才能在竟爭中求得生存，求得成長。 分析師表示，不僅半導體業沒能出現高成長，晶圓代工產業2008年的成長率也很難超過2位數以上，僅呈現平穩的5～8%成長。單純的幫客戶生產芯片的晶圓代工已不再能滿足客戶，對客戶來說，那種有額外附加值的代工，即結合上游設備、制造、設計與封裝測試服務演進到附加價值更高的1條營運脈絡的方式，打破原有封閉的制造疆界與自我中心，轉而從整個產業鏈的角度提供附加價值、整合度更高的制造服務，并建置串聯這些環節的開放式平臺，開拓更多代工客戶，這些客戶必須透過客制化的流程量身訂做屬于自己的制程結構，并且更重要的是透過晶圓代工業者所建置的可制造設計服務（DFM）平臺，從不同IC設計角度與晶圓代工業者龐大的制造資料庫相互接軌，這種跳脫原有晶圓代工模式，一種新的增值制造服務應運而生。 不再以制造為中心，而是從客戶端出發。半導體業結構改變，晶圓代工模式在改變，創新是唯一的突破瓶頸的出路。
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