云端電源管理市場(chǎng)風(fēng)云乍起 Maxim并購Volterra

時(shí)間:2013-12-09

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:舉例而言,相較于傳統(tǒng)分離式的電源方案,Volterra高整合度的電源芯片可取代多顆電晶體、驅(qū)動(dòng)器、電源及溫度感測(cè)元件,且具備較快的暫態(tài)響應(yīng)(TransientResponse),因而毋須額外采用大型電容器。

MaximIntegrated跨足大電流電源管理市場(chǎng)。看好云端市場(chǎng)發(fā)展前景,Maxim日前宣布購并高密度、大電流電源管理方案開發(fā)商Volterra,期借力該公司在企業(yè)、云端運(yùn)算、通訊與網(wǎng)路市場(chǎng)的既有矽智財(cái)(IP)及高整合技術(shù),進(jìn)一步拓展市場(chǎng)版圖。

MaximIntegrated通訊與企業(yè)電源副總裁CraigTeuscher表示,Maxim先前提供的解決方案包括線性穩(wěn)壓器、數(shù)位負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器以及電源管理積體電路(IC)等,皆以中低電流應(yīng)用為主,而購并Volterra后,將可借力其高電流技術(shù),鞏固Maxim在快速成長的類比電源市場(chǎng)地位。

由于企業(yè)及資料中心市場(chǎng)正面臨電源功率及熱管理的重大挑戰(zhàn),因此電源芯片廠商須在同樣、甚至更小的空間體積中,提供更有效率的電源方案,而這樣的趨勢(shì)正是Volterra可大展長才之處。

舉例而言,相較于傳統(tǒng)分離式的電源方案,Volterra高整合度的電源芯片可取代多顆電晶體、驅(qū)動(dòng)器、電源及溫度感測(cè)元件,且具備較快的暫態(tài)響應(yīng)(TransientResponse),因而毋須額外采用大型電容器。

由于Volterra擅于IC整合技術(shù),可將電源管理、類比與數(shù)位電路以及功率模組結(jié)合成單芯片或芯片組,因此,Volterra和Maxim的產(chǎn)品將可相輔相成,發(fā)揮綜效優(yōu)勢(shì)。

Volterra加入后,Maxim針對(duì)企業(yè)和通訊市場(chǎng)的研發(fā)實(shí)力將進(jìn)一步提升,未來將持續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程開發(fā)、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)等多個(gè)面努力,加速擴(kuò)充大電流電源管理方案陣容。

2014年Maxim將把重心放在企業(yè)與通訊應(yīng)用電源市場(chǎng),而未來2~3年,則將延伸至太陽能及電池相關(guān)產(chǎn)品,以擴(kuò)大營收來源。

據(jù)報(bào)告,電源管理以90億美元的市場(chǎng)規(guī)模成為類比IC領(lǐng)域中規(guī)模最大、發(fā)展速度最快的市場(chǎng)。

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