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臺灣地區LED廠商面臨整合關鍵期

時間:2013-12-26

來源:網絡轉載

導語:無封裝PoD模塊是采用臺積固態照明所開發的倒裝芯片結構,利用先進工藝將熒光粉包覆芯片,無需額外的封裝工藝就能成為LED發光組件。

價格持續下降,大者恒大趨勢蔓延

在產品價格上,盡管2014年LED照明市場快速增長,但由于中、韓大廠的強勢擴張,因此預計LED芯片的價格將持續走跌。事實上,近兩年6瓦LED燈泡的價格從40美元降至20美元,再降至10美元,且目前看來降價趨勢尚未停止,估計2014年LED芯片的平均銷售單價(ASP)可能還會維持一成左右的跌幅。臺灣地區LED芯片大廠晶元光電股份有限公司董事長李秉杰指出,LED芯片平均銷售單價每年還是會下降10%以上,同時他認為,芯片需求直至2014年下半年才能達到供需平衡。

由于價格競爭激烈,產業生態將因此有所變化,預測在未來兩年內,臺灣LED產業將持續出現橫向或縱向的整合、并購大潮。這也意味著,除了上中下游供應鏈環節之間的整合外,同一行業內部的整合也將發生。李秉杰甚至認為,未來兩年將是LED芯片廠商、封裝廠商的發展關鍵期,臺灣地區LED產業將在2015年前完成企業之間的整合與并購,屆時臺灣地區將有可能僅會余下兩家左右的芯片廠商。針對這一發展趨勢,晶元光電已準備好了充分的資金,將進行投資、入股和合作等垂直整合計劃,不過,晶元光電并不看好LED“一條龍”式的營運模式,因此主要是采用虛擬整合的方式進行。

積極開發HVLED及無封裝LED

面對價格壓力,LED芯片廠商只能以降低產品的生產成本來應對,從產品設計、制造工藝等方面尋求突破,此外,務求使用最少的材料制造出更高效的LED,也是降低成本的主要方法之一。為此,免封裝芯片、高壓(HV)LED可望成為未來的兩大產品開發趨勢,以HVLED來看,使用一顆IC就能取代電源驅動器,使得芯片從原來占到LED燈泡總成本的30%降至20%。

晶元光電一直以來都專注于高壓LED芯片的研發,事實上早在2010年就已發表了高壓LED產品,具有面積小、散熱能力佳及降低驅動器成本等優勢。通過長期的市場耕耘之后,晶元光電的高壓LED已多方應用在路燈、燈管等產品中,并已成為亞洲LED芯片行業中高壓LED的重要供貨商,產品發光效率較高,且具有專利保護技術及龐大的紅光LED產能支撐等優勢,因此,有研究機構指出,晶元光電將是全球LED照明商機持續放量的主要受惠公司之一。

此外,晶元光電近年來在中國大陸市場上成立了多家合資企業,如與中國電子信息產業集團(CEC)合資成立的廈門開發晶照明公司,與光寶科技術及中國彩電廠康佳合資成立的常州晶品光電,與聯電合資的山東冠詮光電等等,這些都有助于該公司大舉開拓中國大陸的LED照明市場。

晶元光電的另一個技術開發動向,則是推出了無封裝芯片(EmbeddedLEDChip,ELC),該產品采用半導體制造工藝,可省去封裝程序,無需使用導線架及打線,芯片僅與熒光粉與封裝膠搭配即可,并可直接貼片。據了解,目前晶元光電的ELC無封裝芯片產品已打入到背光源的市場供應鏈中,未來也將會陸續用于照明市場。

實際上,在臺灣地區LED廠商中,包括臺積固態照明公司與璨圓光電股份有限公司等都已推出了無封裝芯片產品。其中,璨圓光電開發出的PFC免封裝產品運用倒裝芯片(FlipChip)的基礎設計,不需要打線,產品的優勢在于光效可提升至200lm/W,且可采用于發光角度大于300度的超廣角全周光設計中,加上可以不用使用二次光學透鏡,因此大幅減少了光效耗損與產品成本。

臺積固態照明則在發布了無封裝PoD技術(PhosphoronDie)之后,又于最近推出了采用無封裝LED模塊技術的TRx系列燈板。無封裝PoD模塊是采用臺積固態照明所開發的倒裝芯片結構,利用先進工藝將熒光粉包覆芯片,無需額外的封裝工藝就能成為LED發光組件。該公司總經理譚昌琳表示,這樣的組件具有體積小、流明密度高、150度大發光角度、彈性流明組合、一致性色溫、高驅動電壓等優點。

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