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電子元器件行業:高通與中芯國際開展28nm芯片合作

時間：2014-03-03

來源：網絡轉載

導語：高通己將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際,現在已經開始在批量出貨,比市場預期大幅提前。

2月28日美國高通公司執行副總裁兼集團總裁DerekAberle表示,高通己將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際,現在已經開始在批量出貨,比市場預期大幅提前。

高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。

1)2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機芯片市場;2)以華為、聯想為代表的中國手機廠商的全球份額已經接近40%,成為名符其實的大客戶;3)發改委此前對高通發起了反壟斷調查,如果不能和解,高通的全球市場份額可能快速下降,威脅其長期發展。

芯片國產化正在提速。

雖然中芯國際短期業績仍有壓力,但未來產品結構和盈利能力提升;此前中芯國際已經在1月26日宣布28nm量產,2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作;中國芯片制造與國際的差距縮短到12-18個月(此前18-24個月),高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。

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