移動(dòng)處理器驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 一個(gè)值得期待的未來(lái)

時(shí)間:2014-03-05

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導(dǎo)語(yǔ):目前幾乎所有芯片廠商都在做的事,就是將處理器小型化、集成化,這樣的好處在于在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)能夠?qū)⑻幚砥魉伎臻g縮減至最小,以便騰出空間讓產(chǎn)品更加輕薄。

不論是平板,還是可穿戴設(shè)備,消費(fèi)類產(chǎn)品的市場(chǎng)永遠(yuǎn)都在向輕薄、小型化方向發(fā)展,這是趨勢(shì),也能提供更優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。就好像可穿戴設(shè)備目前大多都是以單獨(dú)的外部設(shè)備出現(xiàn),如若今后能夠與衣服、襪子、鞋這種你不得不每天都套在身上的物件兒配合,那么其市場(chǎng)將會(huì)變換一個(gè)模樣。

為何是輕薄、小型化?

科技是為懶人服務(wù)的,這其實(shí)很容易理解,目前數(shù)碼設(shè)備還都屬于“身外之物”,平板還需拿在手上,可穿戴也無(wú)非是戴在手腕和架在眼睛上,這些對(duì)于懶人來(lái)說(shuō),實(shí)在是太累贅了。如果你是一名數(shù)碼設(shè)備愛(ài)好者,佩戴所有設(shè)備出街憑空增加了好幾斤的出行重量,這可能是你最不愿意看到的,不過(guò)趨勢(shì)正是在向我們希望的方向發(fā)展,不論是技術(shù)還是產(chǎn)品。

目前幾乎所有芯片廠商都在做的事,就是將處理器小型化、集成化,這樣的好處在于在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)能夠?qū)⑻幚砥魉伎臻g縮減至最小,以便騰出空間讓產(chǎn)品更加輕薄。

輕薄、小型化還有什么問(wèn)題?

雖然輕薄、小型化是個(gè)趨勢(shì),但是權(quán)衡目前的技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)成本、功耗和售價(jià),我們還是能發(fā)現(xiàn)不少問(wèn)題。產(chǎn)品設(shè)備越小導(dǎo)致技術(shù)水平所需越高,生產(chǎn)工藝很可能就跟不上技術(shù),導(dǎo)致成品率下降,而較高的原料成本和低成品率就意味著生產(chǎn)成本提高,隨之而來(lái)就是售價(jià)的提升。這可是跟消費(fèi)者息息相關(guān)的,記得筆者曾經(jīng)與Intel內(nèi)部人員交流,他們的技術(shù)儲(chǔ)備早已領(lǐng)先于市場(chǎng),目前實(shí)驗(yàn)室中已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)制造4nm工藝的處理器,但是這只是實(shí)驗(yàn)室出來(lái)的結(jié)果。

Intel每年過(guò)百億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)不是白給的,但是如果現(xiàn)在就推出4nm產(chǎn)品,那么面臨很可能是極低成品率帶來(lái)的極高售價(jià),其帶來(lái)性能上的提升與功耗的下降根本無(wú)從平衡市場(chǎng)天平,可想而知,有價(jià)無(wú)市是必然的后果。

還有就是電池的瓶頸,目前容價(jià)比最為合理的電池解決方案是里使用鋰聚合物電池,其優(yōu)勢(shì)在于電量穩(wěn)定,容量較高,體積和形狀幾乎是可以自定義的,這也就能夠適配更多的平板、手機(jī)、可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。但是較為遺憾的是,鋰聚合物電池的容量是根據(jù)電池體積大小決定的,這正好與目前輕薄小型化的設(shè)計(jì)有悖。如今鋰聚合電池的容量幾乎已經(jīng)被壓榨到極致,想要更好的續(xù)航體驗(yàn)很有可能需要其他類型的技術(shù)突破才能達(dá)到。

當(dāng)然,電池技術(shù)的突破不是一朝一夕的事情。近年來(lái)平板電腦、智能手機(jī)發(fā)展速度過(guò)于迅猛,以致于很多人理所當(dāng)然地認(rèn)為,其它領(lǐng)域的發(fā)展速度也應(yīng)該跟上來(lái)。但事實(shí)并非如此,尤其在電池領(lǐng)域,成本降低和技術(shù)突破的速度都是相對(duì)較慢的。電池的發(fā)展并不遵循摩爾定律,指望電池容量每18個(gè)月翻一倍是不現(xiàn)實(shí)的。

移動(dòng)處理器的未來(lái)

1.64位,這算是被蘋(píng)果逼出來(lái)的大招,去年蘋(píng)果出了5S、Air、mini2,這三款使用64位移動(dòng)處理器的產(chǎn)品嚇尿了對(duì)手,所以今年MWC2014上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布64位移動(dòng)處理器MT6732、MT6752,Marvell發(fā)布了64位移動(dòng)處理器PXA1928,三星也打算在今年發(fā)布Exynos系列64位移動(dòng)處理器,其他處理器生產(chǎn)廠商也有不同型號(hào)的64位產(chǎn)品推出或?qū)⒁瞥觯梢?jiàn)今年可以說(shuō)是64位移動(dòng)處理器的爆發(fā)元年,而幾年以后,可以預(yù)見(jiàn)搭載64位移動(dòng)處理器的產(chǎn)品肯定是隨處可見(jiàn),就像桌面平臺(tái)一樣,32位處理器慢慢會(huì)被市場(chǎng)淘汰。

2.低功耗,在電池瓶頸沒(méi)有解決之前,最有效增長(zhǎng)續(xù)航的辦法只有一個(gè)(別提使用省電軟件和充電寶0.0),那就是降低設(shè)備內(nèi)部元器件的功耗。英特爾已經(jīng)宣布將在今年年底發(fā)布搭載最新CherryTrail架構(gòu)處理器的平板電腦,“CherryTrail”處理器芯片將采用14納米工藝制造,比目前采用22納米工藝制造的“BayTrail”處理器芯片處理器速度更快也更節(jié)能。

3.集成化,光是處理器小型化是不夠的,其他的元器件體積過(guò)大也會(huì)影響產(chǎn)品的體積,所以SoC是必行之路。如果說(shuō)一個(gè)2mmx2mm大小的處理器芯片,其中集成了全模式調(diào)制解調(diào)器、原生自帶802.11acWi-Fi網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙4.0、FM射頻、NFC近場(chǎng)通信、混合GPS定位、音頻編碼器、電源管理、加速度傳感器、地磁傳感器、環(huán)境傳感器、eMMC/SSD主控和驅(qū)動(dòng),如此一來(lái)在設(shè)計(jì)上能能夠擁有最大的施展空間來(lái)將產(chǎn)品做到輕薄。

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