18日，亞洲最大電子信息化博覽會——第11屆上海國際信息化博覽會開幕，圍繞半導體、激光等領域，上市公司紛紛亮出新品；業內人士認為，中國半導體產業將迎來發展“黃金期”。

作為本屆博覽會的一個重要內容，由國際半導體設備與材料協會（SEMI）和中國電子商會（CECC）共同舉辦的泛半導體旗艦展受到業內廣泛關注，產業鏈各企業紛紛借助該平臺，積極布局，以搶占新的競爭制高點。

其中，中環股份首次展出了其半導體節能領域的最新產品：8英寸區熔拋光片。該區熔硅單晶屬于國內首例。據介紹，中環股份已為該產品設立了一條生產線，每個月10萬片的產能。目前每個月出貨2萬片。

此外，七星電子則展出了單片清洗機等新產品。據其展臺工作人員介紹，公司非常看重半導體領域的市場潛力，目前已針對上述新品進行小批量試產。

此前，工信部電子司副司長彭紅兵在“2014中國半導體市場年會”上透露，國家對半導體與集成電路產業發展高度重視，將從投融資、資本引進、企業創新、對外開放等四大方向進行政策支持。受訪的業內人士普遍認為，在政策等多重利好帶動下，中國半導體產業預將在未來五年迎來一個快速發展的“黃金時期”。

本次博覽會的另一大亮點是由慕尼黑國際博覽集團舉辦的“慕尼黑上海電子展”和“慕尼黑光博會”兩個展覽。此次展會上，業內將3D打印技術與激光結合，給了市場新的遐想。

國內激光設備制造領域的龍頭企業華工科技昨日在展會上展出了其新品3D激光打印機，這是一款將3D打印技術與激光技術結合的產品。

工信部透露四大方向扶持集成電路

由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等共同主辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業創新大會（ICMarketChina2014）”在無錫召開。會上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，正如上證報之前所報道，促進投融資以及強強聯合發展將成為政策的重要導向。

集成電路有望注入創“芯”動力

本次政策將以產業投資基金的形式，重點扶持一批企業和項目，其中設備和制造領域是重中之重。該人士認為，政策的出臺將使得未來十年我國集成電路行業邁上一個新臺階。在國家層面的政策出臺之后，地方配套政策也將于后期陸續出臺。

集成電路產業發展綱要發布在即政策支持力度可期

高層關于促進集成電路產業發展的綱要文件已經草擬完成，計劃于2014年一季度發布。政府將以財政扶持與市場化運作相結合的模式，重點扶持具有自主創新能力的本土龍頭企業做大做強。

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