晶方科技專注于晶圓級尺寸封裝,在全球專業晶圓級封測企業中規模列第二位,僅次于臺灣的精材科技,并已率先實現12寸晶圓級封裝工藝的量產。晶圓級封裝代表了封裝行業未來的技術發展趨勢,目前主要用于影像傳感芯片、MEMS傳感器、生物身份識別芯片等。

晶方科技在影像傳感芯片領域市占率仍有較大提升空間。若按芯片出貨顆數計算,公司影像傳感芯片業務在全球市占率約為30%,但晶方科技主要客戶的產品集中在中低端市場,單片晶圓上芯片數量遠多于高端影像傳感芯片。

若按照封裝晶圓片數核算,晶方科技市占率僅為7%,而晶圓級封裝的盈利模式正是按照加工晶圓片的數量來收費。我們認為,隨著晶方科技主要客戶CIS產品從低端向中、高端滲透,公司產品結構將隨之升級。此外,晶方科技12英寸生產線正式量產后有望獲得索尼等IDM企業高端產品訂單。公司按晶圓片數量計算的市占率仍有很大提升空間。

生物身份識別、MEMS傳感器產品快速放量。晶方科技布局多年的生物身份識別、MEMS傳感器的晶圓級封裝技術已開花結果。生物身份識別方面,借助專利和技術優勢,公司成功切入國際頂級客戶指紋識別模組供應鏈,并已量產供貨,充分驗證了晶方科技的技術實力和專利壁壘。

MEMS傳感器方面,公司與國際一線設計企業合作,出貨量迅速攀升,目前仍以未來有望進入可穿戴設備、汽車電子等廣闊市場。我們認為隨著越來越多的手機品牌商開始采用指紋識別技術,指紋識別模組有望成為移動終端標配,來自指紋識別芯片封裝的收入將給公司帶來較大業績彈性。

汽車電子和安防行業的突破將成為業績增長催化劑。目前晶方科技產品下游行業分布中,汽車和安防領域的占比僅為4%和5%,是公司未來重點開拓的潛在市場。汽車電子市場空間巨大,集成于汽車上的傳感器數量和產值均遠超過移動終端,且傳感器應用正從高端車型逐步向中低端車型普及,公司與一線設計晶方科技合作,未來有望聯手切入汽車電子領域。

晶圓級封裝在安防產品領域有較大優勢,前段視頻信息采集設備正在從單一攝像頭向多攝像頭全視角方向發展,每臺設備的攝像頭集成數量將顯著提升,對封裝體積提出較高要求。晶方科技在汽車和安防領域布局多年,訂單的突破將給公司帶來新增長點和股價催化劑。