從去年到今年，具有提升發(fā)光效率、提高散熱能力以及降低每流明成本等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術在LED行業(yè)可算是真的火了起來，迎來春暖花開之時。

據(jù)記者了解，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。

“倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能，具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點。”一位企業(yè)負責人告訴記者。

據(jù)了解，在多年前就已有多家企業(yè)在進行的倒裝焊芯片芯片的技術和研發(fā)，且飛利浦流明在7年前就已經(jīng)大批量的采用了倒裝焊芯片，但在市場上舉“倒裝焊”技術大旗進行宣傳推廣的只有晶科電子一家，而其他廠家盡管在推出相關產(chǎn)品的同時，則顯得相對低調(diào)。

在本次廣州照明展上，晶元光電、新世紀光電等廠家都展出了倒裝焊芯片的產(chǎn)品。

臺灣芯片龍頭企業(yè)晶元光電也在展臺主打的倒裝焊技術，晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理林依達更是親自到展位，為今年重點推薦的倒裝焊芯片搖旗吶喊的同時，并教客戶如何使用倒裝焊技術。

林依達表示，倒裝焊技術可大大提高產(chǎn)品的穩(wěn)定度和質(zhì)量，有較大的固晶焊和更高的過去電流，流明每瓦的價值將大幅度的提高。

據(jù)新世紀光電負責人楊世意告訴記者，新世紀光電在三年前也已經(jīng)推出了倒裝焊技術，但是當時市場推廣是非常難得，今天終于看到更多的企業(yè)都在推這種技術，市場的接受度也有很大的提高。

國星光電白光器件事業(yè)部銷售部總經(jīng)理趙森則表示，國星光電也有倒裝芯片的3535的大功率產(chǎn)品，倒裝焊芯片肯定是未來的一種市場趨勢，同時也會影響到傳統(tǒng)的封裝工藝，但是目前的體量還相對較少，成本也相對較高，所以并沒有在這方面進行高調(diào)的宣傳。“倒裝焊芯片技術當前也主要應用于大功率產(chǎn)品上，在中小功率產(chǎn)品的應用上則需要有一個過程。”

深圳市天電光電科技有限公司營銷中心銷售經(jīng)理鄒建青表示，天電光電推出3535的大功率產(chǎn)品也采用了倒裝焊的芯片技術，其在大功率方面的優(yōu)勢是毋庸置疑的，后期芯片的導向也一定會朝這個方向發(fā)展。

“因為芯片的外延是固定的，但是要獲得更高的光效，就要承載更高的電流，而國內(nèi)目前獲得更高光效的方式主要是通過大面積，低電流來實現(xiàn)，隨著封裝小型化趨勢的到來則需要在芯片的結(jié)構(gòu)上進行創(chuàng)新。”鄒建青表示。

CREE中國市場高級市場推廣部總監(jiān)陳海珊則表示，無論是正裝技術，倒裝焊技術，還是免封裝技術等各種技術路線努力的方向，無不外乎是為了在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，獲得更高光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。