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國家集成電路產業發展推進綱要發布

時間：2014-06-26

來源：網絡轉載

導語：到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。

6月24日，工信部主持召開《國家集成電路產業發展推進綱要》發布會。《綱要》提出，到2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，集成電路產業銷售收入超過3500億元。

《綱要》提出，屆時，移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。

到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。

到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

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