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科技部長萬鋼:我國集成電路整體水平提升

時間:2015-03-16

來源:網絡轉載

導語:中國老百姓何時才能用上“中國芯”?在11日召開的十二屆全國人大三次會議記者會上,有記者向中國科技部部長萬鋼提問。

中國老百姓何時才能用上“中國芯”?在11日召開的十二屆全國人大三次會議記者會上,有記者向中國科技部部長萬鋼提問。

萬鋼在回答中指出,近十年來,中國集成電路市場快速增長。特別是2008年以后,國家通過電子與信息領域三個科技重大專項的組織實施,圍繞全產業部署創新鏈,對集成電路的設計、裝備制造、成套工藝等核心領域的關鍵技術給予了集中支持,有效地提升了中國集成電路產業的整體技術水平和相關企業的市場競爭力。

就中國在集成電路芯片領域的具體進展,萬鋼介紹說,中國以申威等為代表的超級計算機,CPU已經實行了自主發展,自主的嵌入式CPU在數控機床、工業裝備領域開始使用。“TD-LTE/SCDMA”、自主的手機芯片等方面相關技術已經開始商用,并占據了一定的份額。

“但我們必須看到處理器及控制器、存儲器等一些集成電路的高端芯片,目前在全世界生產只有少數幾家企業才能夠制成,形成了一個全球的市場。”萬鋼解釋說,其原因主要在兩方面,一是中國在這一領域起步較晚,二是投入不足。

萬鋼說,國務院在2014年發布了集成電路產業發展綱要,明確了今后推進集成電路產業發展的方向、任務和具體的措施,對科技也提出了明確的要求。科技部下一步在具體落實綱要方面,將集中力量加快實施國家重大科技專項,搶占和構建重要環節的戰略制高點,為提升中國集成電路產業的核心競爭力提供科技支撐。

萬鋼還強調,綜合競爭力的提升需要科技創新的支撐,這就需要科研人員、企業和政府發揮聯動作用。“我國的自主創新能力就像一棵成長中的樹木,需要大家一起呵護、支持、提升它。”

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