近日，安華高收購博通、英特爾并購Altera的消息在業界引起不小的震蕩，加之此前微芯收購麥瑞、恩智浦收購飛思卡爾，海外的半導體廠商們正在掀起一波波并購熱潮，相較之下，國內顯得平靜許多，但其中也不乏里程碑式并購事件，如北京建廣完成對恩智浦半導體旗下射頻功率事業部RFPower的收購，接下來隨小編一起來細數近一年里，國內半導體產業發生了哪些并購事件。

●2014年9月，晶方科技以3.4億元收購智瑞達

蘇州晶方半導體科技股份有限公司（簡稱“晶方科技”）于2014年9月15日晚間發布公告稱，擬以合計約3.4億元競拍智瑞達科技(蘇州)有限公司(簡稱“智瑞達科技”）和智瑞達電子(蘇州)有限公司（簡稱”智瑞達電子”)掛牌出讓的相關資產，拓展自身產業鏈。

據公告顯示，智瑞達科技與智瑞達電子在蘇州產權交易所公開掛牌轉讓相關資產。其中，智瑞達科技擬公開掛牌轉讓其部分資產及相關負債，智瑞達電子擬公開掛牌轉讓其全部固定資產，掛牌轉讓參考價格分別為3.35億元、477.32萬元，掛牌日期為2014年8月15日至2014年9月15日。晶方科技則擬以掛牌參考價參與競拍智瑞達科技和智瑞達電子，合計投資約3.4億元。

據悉，晶方科技是目前中國大陸第一，全球第二家能大規模提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產技術的高科技公司。而智瑞達科技是全球領先的半導體后道封測及電子制造服務商，IC封測和PCBA產能可達每月4千萬顆和2百萬片，智瑞達電子則系智瑞達科技控股子公司。

晶方科技在公告里還表示，此項資產收購在于保證公司未來發展的土地與廠房空間，同時著眼于與智瑞達科技和智瑞達電子技術、工藝的相互融合以及優勢互補，以實現公司業務的產業鏈拓展與延伸。

此外，記者還注意到，根據蘇州產權交易所的掛牌公告，此次交易的受讓方需妥善安置智瑞達科技的全部在職員工，共計407名。并且受讓方需書面承諾繼續運營智瑞達科技和智瑞達電子擬轉讓的資產及相關業務，利用自身的技術、市場和產業優勢積極整合標的資產和業務，發揮資產的生產能力和經濟效益，推動相關業務的持續發展。

●2014年11月，長電科技以7.8億美元收購星科金朋除臺灣業務之外的所有業務

長電科技11月6日晚間，公布重大資產重組進展，公司提議以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司STATSChipPACLtd.（星科金朋）不包含臺灣公司在內的所有發行股份。長電科技股票自11月7日起停牌不超過30日。

公告稱，上述收購提議不包括星科金朋的兩家臺灣子公司，即星科金朋擁有52%股權的STATSChipPACTaiwanSemiconductorCorporation與星科金朋擁有100%股權的STATSChipPACTaiwanCo.,Ltd.。根據公司理解，在完成收購前，星科金朋持有的臺灣公司的股權將進行重組，使其現有股東保留對于臺灣公司的權益。

1月13日晚，長電科技發布重大資產購買報告書草案，公司股票自2015年1月14日起復牌。長電科技表示，公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體(上海)有限公司將通過共同設立的子公司，以自愿有條件全面要約收購的方式，收購設立于新加坡并于新加坡證券交易所上市的星科金朋的全部股份。

據悉，本次要約的對價將以現金支付，每股星科金朋股票收購價格約為0.466新元，總交易對價為7.80億美元，約合10.26億新加坡元。

收購價格及收購方案大超市場預期。本次長電收購星科金朋的價格僅為7.8億美元，較市場普遍預期的10-11億美元便宜20-30%，收購價格大超市場預期。收購價格對應的PB和PS（TTM）分別為0.96X和0.54X，僅有海外同類企業的50%，更是只有國內同類企業的25%。收購方案上，長電用2.6億撬動7.8億美元完成對星科金朋的控股收購，幫助長電使用盡可能少的資金實現了對星科金朋的控股權，并且大基金1.4億美元可轉債5年之內不用計提利息費用。這充分體現了國家對半導體產業的扶持力度之大，收購方案大超市場預期。

收購協同效應顯著，國際競爭力大幅提升。長電收購星科金朋后四方面協同效應顯著，國際競爭力大幅提升。1）國內封測行業由雙龍頭變為長電單龍頭競爭格局，并且國家IC大基金和中芯國際未來都有望成為公司長電長期戰略投資者，這意味著國家政策和產業鏈支持將進一步向長電傾斜。2）長電將獲得星科金朋的技術優勢，星科金朋獲得國內人力成本優勢。3）長電與星科金朋客戶重疊度低，客戶互補優勢明顯。4）兩家公司合并后產能和管理兩方面規模效應顯著。

奠定國際封測巨頭地位，打開市值上漲空間。長電作為國內封測龍頭、全球第六大封測廠，本次以蛇吞象的方式收購全球第四大封測廠星科金朋，收入規模將沖擊全球前三，技術水平也將比肩國際龍頭，奠定國際封測巨頭地位。目前，臺灣封測雙雄日月光與矽品市值分別為人民幣605億和302億。未來兩家公司整合協同效應將逐步顯現，并且受益于國內半導體行業的黃金發展十年，長電將實現對臺灣雙雄的逐步超越。長電市值上漲空間已經打開，中期目標超越矽品上漲空間200%，長期目標超越日月光上漲空間500%。

●2014年11月，華天科技以不超過4200萬美元收購美國FlipChipInternational

2014年11月14日，混合集成電路上市公司華天科技發布公告稱，擬在不超過4200萬美元（折算約為25,788萬元人民幣）范圍內，以自有資金收購美國FlipChipInternationalLLC（簡稱FCI）公司及其子公司100%的股權。

12月12日，公司董事會審議通過了《關于收購FlipChipInternational，LLC公司及其子公司100%股權的議案》，同意公司以自有資金4060萬美元收購FCI及其子公司。

公告顯示，FCI注冊于美國，擁有先進封裝技術，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統級封裝解決方案，擁有多項專利。同時，FCI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應用市場。FCI今年1至8月的主營業務收入為4451.3萬美元，凈利潤為41.3萬美元。

華天科技表示，本次股權收購有利于公司進一步提高在晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝領域的技術水平，改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。本次交易尚未交割，不會對公司2014年經營和財務狀況、日常生產經營產生影響，也不會對公司未來發展方向構成實質影響。

華天科技當日還公告稱，與先科投資有限公司簽署了股權轉讓協議，公司擬以9766.83萬元受讓其持有的華天科技(昆山)電子有限公司16.15%的股權。本次股權轉讓完成后，公司將持有昆山公司80%的股權。昆山公司是國內少數掌握TSV封裝技術并實現TSV-CSP量產的封裝企業之一。

●2015年3月，中芯國際擬并購韓國東部高科

韓聯社消息稱，中芯國際（SMIC）正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科（DongbuHiTek）商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀行（KDB）正是此次消息的來源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關價格方面的細節意見。而東部高科也尚未舉行公開招標，只是在尋求簽署私人合約。

這一次的計劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來了大量的發展資金。

對于能夠以多少金額拿下東部高科，半導體行業專家莫大康表示，由于8英寸線的折舊都已經完成，嚴格來講，東部高科的設備已不值錢，最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。

目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。

●2015年3月，武岳峰領銜中國財團展開對ISSI收購

3月12日美國DRAM廠商ISSI（IntegratedSiliconSolution）宣布被中國武岳峰資本（SummitviewCapital）收購，雙方以6.4億達成協議，此舉被視為中國要在DRAM產業邁開大步，未來恐造成臺灣DRAM廠不小的影響。

12日中國武岳峰資本與ISSI聯合發布聲明，前者以每股19.25美元，總計約6.4億美元的代價與矽成集成電路達成收購協議該項協議還需矽成集成電路股東與反壟斷和其他監管機構的批準，預計第三季完成交易。ISSI臺灣區的矽成分公司將依臺灣相關法規進行重組或出售部分業務。

ISSI主要設計與銷售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成電路產品，主要應用于汽車、工業、醫療、網絡、移動通訊、電子消費產品，目前致力于95納米與65納米產品設計和研發，2014年營收約3.29億美元。在收購ISSI之前中國僅有從奇夢達（Qimonda）所分拆出來的西安華芯半導體一家，從事DDR2、DDR3及SoC設計，也跨入NANDFlash、SSD設計，主要投身65納米、55納米與44納米產品與研發。

收購方武岳峰資本先前與上海市創業引導基金一同創立了IC信息產業基金，配合中國政府欲大力推動IC產業的戰略目標，此次參與收購的除武岳峰資本還包含eTownMemTek、北京集成電路基金子基金管理公司清芯華創（HuaCapital）和清華園區所設立的華清積業（HuaqingJiye）。中國半導體分析師顧文軍分析，中國資本聯合收購成為趨勢。

顧文軍也提到，武岳峰資本投資主要著墨于內存領域的布局，年前武岳峰即欲并購美國快閃內存大廠Spansion，然而后來花落Cypress，這次的投資標的ISSI亦在內存領域，目前DRAM產業以臺韓廠商最為積極布局，中國的步步進逼，對臺廠的威脅也加劇。

●2015年4月，清芯華創、中信資本、金石投資完成對OmniVision價值19億美元的收購

據路透社報道，為智能手機和平板電腦提供攝像頭芯片的OmniVisionTechnologies（豪威科技），同意以全現金交易的方式，出售給由中國投資者組成的財團機構，現金總額是19億美元。

買家集團是中國的私人資本北京清芯華創投資管理有限公司、中信資本控股和金石投資，以每股29.75美元價格收購OmniVisionTechnologies公司。這意味著以上周三股票收市時溢價12%的價格成交。

在看上去這家公司的股價增長了約36%。此次交易后，OmniVision將會變成一家私人企業。

在過去的兩年中，中國國有的投資公司已經收購了其他的美國上市的芯片公司，例如，RDA、瀾起和展訊。

位于加州的這家消費類和商業類應用的傳感器供應商，客戶中包括了蘋果公司，其主要競爭對手包括三星、索尼和臺灣的奇景光電。

OmniVision在中國的一個設計中心和一座測試工廠，80%的銷售收入都來自中國。

此項交易計劃于今年底或2016年初完成。公司的CEOShawHong預計會繼續持掌這家公司。

●2015年5月，北京建廣宣布以18億美元收購RFPower

北京建廣資產管理有限公司近日宣布，擬以18億美元的價格收購恩智浦半導體旗下的射頻功率事業部——RFPower。從國內半導體產業布局來看，RFPower所擅長的大功率領域，一直是國內所欠缺的。該交易一旦成行，將打破IC領域海外并購的紀錄。

分析人士認為，去年半導體產業的并購已經風生水起，但真正走出去收購海外資產的大并購，這還是“頭一遭”。完成RFPower交易對中國半導體行業具有空前的突破意義，或將改變中國在全球半導體領域的地位。

收購填補國內技術空白

5月28日，荷蘭恩智浦半導體（NXPSemiconductor）宣布將旗下的射頻功率事業部——RFPower，售予北京建廣資產管理有限公司（以下簡稱“北京建廣”），售價18億美元。

恩智浦是位列全球前10位的半導體企業，在大功率射頻功率放大器（high-powerRFPA）領域全球市場排名第二。北京建廣是中國建銀投資有限公司（中國建投）旗下股權投資基金平臺中建投資本參與戰略新興產業專設的平臺公司。

今年3月，恩智浦半導體就曾與北京建廣共同宣布，雙方簽署了在中國設立合資企業的意向協議書，此項合資將于今年內完成。北京建廣與中國政府及在金融行業的豐富資源將確保后續更多的資本注入，為新產品的研發以及在中國和全球的市場拓展提供支持。該協議經監管機構批準后，北京建廣將占有該合資企業51%的股份，恩智浦占有49%的股份。

“射頻領域，國內在小功率方面已經有多年的技術積累，但是在大功率方面一直有所欠缺。”一位半導體行業人士向記者表示，“這起并購可以說填補了國內高端芯片技術的空白，亦將對半導體產業鏈價值起到實質性的提升。”

公開資料顯示，目前RFPower業務主要面向移動通訊基站領域，其客戶既包括老牌通訊巨頭諾基亞、愛立信和阿爾卡特，也包括后起的中國通訊業明星華為和中興。同時，RFPower還在工業照明、下一代烹飪技術和汽車電子點火系統等領域發力一系列業務。

上述半導體行業人士介紹，去年紫光對展訊和銳迪科的收購，以及浦東科投聯手CEC對瀾起科技的收購，曾經令人們認為半導體行業新一輪海外并購大潮已經開始。“但它們所買下的資產往往屬于回流性質，即本身的市場、運營和團隊都在中國，只是在海外注冊或海外上市，在核心技術和市場份額上沒有進入全球產業第一陣營。本次并購則開創了國內資本去國外購買大額優質的半導體資產的一個先例。”

“對RFPower的收購，系中國首次對具有全球領先地位的國際資產、國際團隊、國際技術專利和研發能力實施的并購，在機會窗口的把握，標的資產估值和談判策略等方面顯示了國內專業投資機構逐漸走向成熟，能夠以市場化方式實現與國際資源的對接。同時，作為中國對國際資產及團隊的首次并購，也將帶來包括跨國監管審批、投后管理到后續發展等方面的挑戰。”上述半導體行業人士補充道。

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