全球超級計算機500強榜單20日公布，中國自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號”登上榜首，中國超算上榜總數量也有史以來首次超過美國名列第一。這預示著，我國集成電路國產化大時代開啟，全產業鏈高速成長可期。

數據顯示，2015年IC增長最快的領域是工業控制，增長近34%；其次是汽車電子領域，增長超32%。隨著智能制造的推進，MEMS傳感器及功率電子成為半導體新增長點，其中igbt在新能源汽車、高鐵和核電中得以廣泛應用，以氮化鎵為代表的寬禁帶半導體更為業內廣泛看好。

調查顯示，已有包括合肥力晶、南京臺積電、廈門聯電、武漢新芯、重慶格羅方德、淮安德科瑪、重慶萬代半導體、中芯國際、華力微電子、深圳紫光在內的逾10條12吋線在建或新建，達產后合計新增月產能近百萬片。隨著我國在該產業持續深入，未來前景不可限量。

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

據中商產業研究院大數據庫顯示2016年3月中國集成電路產量為1048000萬塊，同比上漲23.4%。2016年一季度中國集成電路產量為2678000萬塊，同比上漲16.08%。長江證券研報顯示，2015年，全球半導體市場規模同比下降0.2%，中國集成電路市場則受益于“政策+資金”的雙輪驅動，全年實現6.1%的增長。中國市場規模持續快速提升，但自給率低的現象仍然存在，表明國內有極大的進口替代空間。近期，國內多條12寸晶圓廠將開工，中國集成電路行業景氣度將進一步提升，長江證券認為中國集成電路市場機遇較大。

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七星電子：七星聯姻北方微共創國產IC設備盛世

收購北方微，共建國產IC設備盛世。七星電子和北方微電子的集成電路設備業務具有良好的業務互補性，其中七星電子的集成電路設備主要產品為清洗機、擴散/氧化爐和氣體質量流量計等，北方微電子的主要產品為刻蝕機、PVD和CVD等，雙方整合能更有效地利用雙方的技術資源與資本優勢，發揮出規模效應。本次重組可充分整合雙方的技術資源優勢，把七星電子打造成為集成電路制造設備行業的領軍企業，為集成電路裝備產業的長遠發展奠定堅實的基礎，打造電控集團內唯一的集成電路裝備產業平臺。

我國集成電路設備國產化比例低，潛力大。自從2013年起，中國半導體設備需求市場持續增長，從32.7億美金增長到49億美金，年均增速為22.4%，增速明顯高于全球整體設備市場的增速7.5%。2015年中國國有半導體設備廠商銷售額約為7.35億美金，折合人民幣47.8億，半導體設備的國產化比例為15%。半導體設備產業包括集成電路設備、LED設備等，因國內LED設備這幾年國產化率提高，預計實際集成電路國有化比率低于15%。政策推動設備行業快速發展2014年國內集成電路設備廠商收入15.96億，同比增速54.4%。政策是這兩年設備需求快速增長的重要原因。半導體產業事關國家信息安全，政府推動了“02專項“政策與大基金的建立，使得等離子刻蝕機、離子注入機、氧化爐、清洗設備方面取得了較大的突破，產業鏈基本形成。七星電子、北方微、中微半導體領銜國內設備的開發，已取得階段性進展,部分設備已經進入產業化階段。未來中國的設備行業將在政策的引導下持續增長，迎來投資的最佳機會。

1）市場空間大：全球沉積設備（含先進封裝設備）市場2015年規模為69.7億美金，即453億人民幣，全球刻蝕設備市場2015年規模為95億美金，即618億人民幣，目前2014年中國設備銷售額僅為15.96億人民幣。2）國家政策推動：按照國家十三五的規劃，2020年末國產設備供貨量能占據全球30%-50%的市場份額。3）北方微產品優秀，已入一流廠商產線。北方微占據國內設備50%的份額，凈利率達到10%，便可以每年有16-26億人民幣的凈利潤。基于以上三點，考慮公司所在行業的市場巨大且公司為國產化設備龍頭，公司未來12個月合理市值為150億-200億元，對應目標價32.8-43.7元（考慮定增）。

風險提示：半導體設備研發技術難度大，國產化程度不及預期。

上海新陽：半導體材料行業龍頭，“大硅片+外延”開啟新一輪高增長

經過數十年堅持不懈的努力，公司逐步成長為半導體材料行業龍頭，同時深度綁定業內領先的半導體制造、封測客戶。2014年起，在中國政府大力強推半導體產業的背景下，國內掀起了半導體投資熱潮，公司必將伴隨著大陸IC產業的跨越式發展而騰飛。

化學品業務結構升級：公司傳統化學品業務穩步發展，晶圓化學品等高端產能占比不斷增加，成功進入TSMC合格供應商名錄。劃片刀業務逐步放量，IC載板業務進度加速。隨著大陸半導體制造產能的擴張，公司作為上游材料供應商將確定性受益。300mm大硅片項目提供未來增長動能：300mm硅片是半導體產業必備環節，目前國內尚屬空白，項目推動勢在必行。公司與興森科技、張汝京團隊共同啟動大硅片項目，預計300mm大硅片項目將極大地增厚公司業績，進一步確立公司的龍頭地位。

外延并購打造半導體材料整合平臺：公司積極進行產業鏈的橫向擴展。成立新陽恒碩、新陽硅密加碼錫合金焊接球、濕法工藝設備；收購江蘇考普樂、成立新陽海斯布局高端涂料、汽車表面處理行業；投資東莞精研，謹慎布局藍寶石領域。預計，公司2016-2018年實現歸母凈利潤0.80億、1.17億、1.76億。對應EPS分別為0.41元、0.60元、0.90元。

風險提示：公司晶圓化學品、劃片刀業務增長不達預期的風險；子公司業績不達預期的風險；大硅片項目低于預期的風險。

長電科技：集蘋果SiP與存儲先進制程于一身，封測龍頭長電科技復牌補跌即是買點

大陸封測絕對龍頭，全球高端封測第一梯隊；杠桿撬動星科金朋并購案，攜手國家隊打造大陸最強聯盟。公司是大陸少數可以達到國際技術水平的半導體封測企業，2015年更攜手中芯國際(SMIC)及國家大基金，以7.8億美元收購新加坡星科金朋(STATSChipPAC)，全球排名由第六晉級至第四。以紫光集團的展訊&銳迪科、中芯國際和長電科技為龍頭的國家隊，形成“設計

-制造-封測”國內最強IC產業聯盟。

中芯國際成為公司最大股東，聯盟關系牢不可破。2016年4月29日，中芯國際間接全資附屬公司芯電上海，與公司訂立股權認購協議，中芯國際將實際出資4億美元，加上之前收購星科金朋的1億美元股權轉為公司的股權，中芯國際因此成為公司單一最大股東。至此，公司和中芯國際達成牢不可破聯盟關系，上下游緊密合作，重塑產業格局，更成為全球半導體制造業重要的“中國力量”。

?日月光并購矽品案紛爭，公司有望成為蘋果SiP第二供應商。由于日月光并購矽品事件的影響，根據蘋果一貫的多供應商策略，我們判斷蘋果新一代iPhone所用的最新TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片SiP模組訂單，將有可能由目前日月光旗下的環旭電子及村田制作所(Murata)，轉變成長電科技(星科金朋)與村田制作所。另外，iPhone7預計會有一顆抗電磁波EMI的芯片，其封裝預料會委由兩家封測廠來進行，其中一家是星科金朋，因此長電科技預料也將跟著受惠。

?配合紫光積極布局DRAM。紫光投資美光(Micron)受挫，轉而在國內華南地區投入600億自建DRAM廠，再邀請美光投資入股，解決專利上的問題。而長電科技作為紫光的產業合作伙伴，即可接到紫光DRAM封測方面訂單。但目前來看，長電科技缺的就是DRAM封測技術，因此，預料長電科技可能將進行新一輪國際收購計劃補齊該短板。

預計公司2016~2018年每股收益分別為0.27/0.62/0.91元，目前股價對應2016~2018年市盈率分別為81.6/35.5/24.2倍。

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