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安森美半導體推出汽車功率集成模塊方案 用于下一代汽車無刷直流系統

導語:這些MOSFET被貼裝到一個直接鍵合銅(DBC)基板,產生一個緊湊的模塊,具有極佳散熱性,僅占具有同等效能的分立方案所用電路板空間的一半。

2016年7月28日ON,進一步擴展汽車功率集成模塊(PIM)產品陣容,推出STK984-190-E。該模塊經優化以驅動三相無刷直流電機(BLDC)用于現代汽車應用,包含6個40V、30AMOSFET配置為一個三相橋,及一個額外的40V、30A高邊反向電池保護MOSFET。這些MOSFET被貼裝到一個直接鍵合銅(DBC)基板,產生一個緊湊的模塊,具有極佳散熱性,僅占具有同等效能的分立方案所用電路板空間的一半。

該模塊適用于12V汽車電機驅動應用,額定功率達300W,如電動泵、風機和擋風玻璃雨刮。設計人員結合使用電機控制器,如LV8907UW,可創建高能效的BLDC方案,具備同類最佳的熱性能和內置診斷,且PCB超小,節省關鍵尺寸和重量。

使用該模塊可大幅減少元件數和物料單成本。DBC基板降低熱電阻,從而降低MOSFET的工作溫度。由于減少在熱循環過程中的溫度變化,這減少功率損耗并增強可靠性。通過DBC基板提供的絕緣也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作溫度范圍為-40°C至150°C。所有集成的MOSFET都通過AEC-Q101認證。

安森美半導體系統方案部總經理ChrisChey說:“開發一個高效的BLDC驅動方案通常需要至少13至15個分立元件,而STK984-190-E汽車功率模塊需要的元件數不到一半。除了緊湊的尺寸,STK984-190-E強固的熱性能支持采用較小的散熱器。這使系統的尺寸和重量顯著減少,意味著可完全解決工程師當前面對關于提升燃油經濟性和克服空間限制的挑戰。”

封裝和定價

STK984-190-E采用無鉛的DIP-S3封裝,尺寸為29.6mmx18.2mmx4.3mm。每16片批量的單價為7.00美元。

關于安森美半導體

安森美半導體(ONSemiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力于推動高能效電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案,提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統級芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目,一套強有力的守法和道德規范計劃,及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。

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