SMT（SurfaceMountTechnology）是指片式元器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術。與傳統通孔組裝技術相比，該技術具有組裝密度高、產品體積?。w積縮小40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強、易于實現自動化等優點。
目前，日、美等發達國家80%以上的電子產品采用了SMT。其中，網絡通信、計算機和消費電子領域是主要的應用領域，市場占比分別約為35%、28%、28%，其他應用領域還包括汽車電子、醫療電子等。
SMT生產線主要包括以下幾種設備：貼片機、印刷機、SPI（錫膏檢測儀）、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、X-Ray檢測設備、返修工作站等。涉及的技術包括：貼裝技術、焊接技術、半導體封裝技術、組裝設備設計技術、電路成形工藝技術、功能設計模擬技術等。
國內企業在印刷、焊接、檢測等環節已涌現出較有實力的企業，如日東、勁拓的焊接設備，凱格的印刷機，神州視覺的AOI檢測設備，日聯的X-Ray檢測設備等。但核心環節的貼片機則仍舊由日、德、韓、美把持，主要制造商包括：ASMPT（ASMPT于2011年收購西門子旗下的SIPLACE貼裝設備部）、松下、環球、富士、雅馬哈、JUKI、三星等。
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