華為即將發(fā)布的旗艦機(jī)型Mate9將成為公司第二款搭載徠卡雙攝像頭的智能手機(jī)。在此之前，蘋果公司發(fā)布的iPhone7Plus同樣配備了雙攝像頭系統(tǒng)。蘋果、三星、華為等手機(jī)巨頭均將雙攝像頭作為最新旗艦機(jī)的賣點(diǎn)，雙攝像頭有望成為新一輪智能手機(jī)創(chuàng)新的標(biāo)配。

近年來，攝像頭技術(shù)升級始終成為智能手機(jī)廠商的主要發(fā)力方向。攝像頭升級包括像素提高、增加光學(xué)防抖功能、加強(qiáng)算法處理、虹膜識別功能等領(lǐng)域。過去幾年，蘋果公司系列手機(jī)在整機(jī)生產(chǎn)成本變化不大的情況下，攝像頭成本提高了一倍以上。

隨著消費(fèi)者對智能手機(jī)拍照需求的日益增長，傳統(tǒng)單攝像頭手機(jī)諸多難以突破的缺點(diǎn)開始顯現(xiàn)，包括單純像素的提高接近極限、暗光拍攝成像較差、對焦速度慢、多任務(wù)拍攝無法完成等。雙攝像頭的推出將有效解決上述問題，其提供的雙圖像拍攝、光學(xué)變焦、暗光增強(qiáng)、3D拍攝建模等功能應(yīng)用，將為消費(fèi)者帶來全新的使用體驗。

隨著各大手機(jī)廠商對雙攝像頭機(jī)型的持續(xù)推進(jìn)，機(jī)構(gòu)預(yù)計到2018年，雙攝像頭手機(jī)市場滲透率將超40%，屆時手機(jī)攝像頭每年需求量將達(dá)45.7億顆，年產(chǎn)值將達(dá)188億美元。其中，雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模將從今年的15.9億美元提升到2018年的87.3億美元。

攝像頭主要由鏡頭組、對焦馬達(dá)、紅外線濾光片、影像傳感器等主要部件構(gòu)成，產(chǎn)業(yè)鏈還包括后段的模組封裝。其中，CMOS傳感器市場份額占比超過50%。隨著雙攝像頭滲透率的提升，技術(shù)門檻較高的產(chǎn)業(yè)鏈將迎來快速擴(kuò)容機(jī)遇。

CMOS憑借其低成本、低能耗、生產(chǎn)工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)成為當(dāng)前影像傳感器市場主流。目前智能手機(jī)仍然是CMOS最龐大的應(yīng)用市場，隨著應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)張以及市場需求的不斷提升，機(jī)構(gòu)預(yù)計到2019年，全球CMOS影像傳感器市場規(guī)模將達(dá)到150億美元，年復(fù)合增長率將超19%。我國CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，高端市場主要被索尼、三星等巨頭瓜分，我國CMOS傳感器依托國內(nèi)智能手機(jī)的巨大市場需求，憑借其較強(qiáng)的價格優(yōu)勢迅速搶占中低端市場。

另外，我國手機(jī)攝像頭模組封裝市場集中度較低，市場份額相對分散。近年來，模組封裝行業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的勢頭明顯。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年我國模組封裝市場規(guī)模為356億元，年增速30.6%，預(yù)計到2018年將增至476億元，年復(fù)合增長率將維持在15.5%的水平，未來發(fā)展空間廣闊。