中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布2016年上半年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額為1847億人民幣，與去年同比增長(zhǎng)16.05%，而2015年上半年相較于2014年上半年增長(zhǎng)為18.90%。而IC設(shè)計(jì)行業(yè)在集成電路全產(chǎn)業(yè)中所占的比重仍以超過(guò)36%的速度在擴(kuò)張。

半年過(guò)去，筆者整理了2016年上半年的更新數(shù)據(jù)，在這里結(jié)合去年的全球IDM和Fabless榜單，談?wù)剮c(diǎn)想法。

1銷(xiāo)售額：美國(guó)高通1家>中國(guó)前10總和

表1全球十大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售額（按2015年排名）——IDM（左）和Fabless（右）

表22015年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司產(chǎn)業(yè)情況（十大占全行業(yè)比例）

2015年高通Qualcomm/CSR一年的銷(xiāo)售額160.32億美元(見(jiàn)表1)超過(guò)中國(guó)大陸前十IC設(shè)計(jì)公司的總和540.47億人民幣(83.25億美元)(見(jiàn)表2)，我們?cè)诳吹讲罹嗟耐瑫r(shí)，換個(gè)角度來(lái)說(shuō)，也應(yīng)當(dāng)看到中國(guó)半導(dǎo)體公司的發(fā)展空間、潛力和方向。

2中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)基本數(shù)據(jù)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布2016年上半年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額為1847億人民幣，與去年同比增長(zhǎng)16.05%，而2015年上半年相較于2014年上半年增長(zhǎng)為18.90%。與此相比，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1574億美元，同比增長(zhǎng)為-5.8%。2015年前數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額以20%左右的速度增長(zhǎng)(如圖1所示)，而IC設(shè)計(jì)行業(yè)在集成電路全產(chǎn)業(yè)中所占的比重仍以超過(guò)36%的速度在擴(kuò)張，也即中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷(xiāo)售額預(yù)期增長(zhǎng)速度超過(guò)45%。因此從數(shù)量趨勢(shì)上，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司即使在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售疲軟的數(shù)據(jù)面前仍然保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

3中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司洗牌可能性大

中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)公司只占到全行業(yè)的43.79%(見(jiàn)表2)，與這個(gè)相對(duì)比，美國(guó)超過(guò)80%的IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額是由前十公司產(chǎn)生，可以預(yù)想，接下來(lái)中國(guó)的IC設(shè)計(jì)業(yè)將會(huì)有數(shù)個(gè)大規(guī)模的并購(gòu)發(fā)生，而且至少有一到兩起會(huì)發(fā)生在前十大公司當(dāng)中。在較為成熟的細(xì)分市場(chǎng)上，主要發(fā)生以體量增長(zhǎng)為目的的并購(gòu)，比如在通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)這三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)上；而在其他如工業(yè)控制、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等，更可能發(fā)生上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司之間的并購(gòu)。設(shè)計(jì)公司的并購(gòu)成長(zhǎng)，一方面是降低運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)的成本需要，另一方面更是為了增加與Foundry的議價(jià)能力和工藝選擇的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

4中國(guó)IC設(shè)計(jì)：IDM公司還是Fabless公司？

談到集成電路設(shè)計(jì)公司，行業(yè)一向有IDMorFabless之論，筆者整理的幾點(diǎn)，供讀者討論：

從投入產(chǎn)出來(lái)看，IDM體量和投入要高于同等規(guī)模的Fabless，但是利潤(rùn)率不比Fabless高。參照美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的情況，一般Fabless新企業(yè)大約需要1億美元的投資，而IDM則需要數(shù)倍數(shù)十倍于這個(gè)數(shù)字的投入(例如，一條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)要12億美元，一條12英寸的生產(chǎn)線(xiàn)則要25億美元)，并且投資后起始回報(bào)期也更長(zhǎng)，大約需要至少3年時(shí)間。

從運(yùn)營(yíng)模式來(lái)看，IDM模式從產(chǎn)品選擇、產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝、測(cè)試到市場(chǎng)推廣等不但需要兼顧時(shí)效要求，還有性能、價(jià)格等方面的考慮，風(fēng)險(xiǎn)不可控因素比較多。但I(xiàn)DM模式的好處是市場(chǎng)占有的穩(wěn)定性比較高，因此比較適合成熟的并且已經(jīng)占據(jù)一定市場(chǎng)份額的企業(yè)，也比較適合穩(wěn)定的市場(chǎng)。而與之相反，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)在運(yùn)營(yíng)方向上選擇更加靈活，對(duì)市場(chǎng)的適應(yīng)和把握上具有更大的自由度，因此更適合新興市場(chǎng)或者正經(jīng)歷變革的市場(chǎng)(顯然這一條更符合今天的中國(guó)集成電路的國(guó)情)。

從下游客戶(hù)需求來(lái)看，IDM具有設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一體化的特點(diǎn)可以更有效地確保芯片產(chǎn)品地性能和品質(zhì)，同時(shí)在良率的考量和責(zé)任問(wèn)題上比較清晰，這使得下游高要求客戶(hù)更愿意和IDM公司做生意，尤其是對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性需求高的行業(yè)(如汽車(chē)電子芯片)。

從技術(shù)水平上來(lái)看，IDM要求比Fabless更全面，因?yàn)橐骖櫘a(chǎn)品的全生產(chǎn)鏈基本上所有的步驟，所以技術(shù)的完備性方面要求特別高。而Fabless公司要在眾多競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出成長(zhǎng)起來(lái)，技術(shù)的先進(jìn)性要求比IDM則要更高。

綜上，單從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言，其發(fā)展的模式是選擇IDM還是Fabless還需要就細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看待，一般來(lái)講在成熟的細(xì)分市場(chǎng)IDM模式比較適合，而在新興的市場(chǎng)則Fabless更有存續(xù)空間。那么，問(wèn)題來(lái)了，在一個(gè)過(guò)渡時(shí)期的市場(chǎng)，是否能夠找到兩者的優(yōu)勢(shì)都能夠兼顧的企業(yè)形式呢？