回顧2017年上半年半導(dǎo)體芯片行業(yè)，八個大字概括那就是：并購不斷，撕逼不止。高通、微軟和英特爾在關(guān)于ARM版PC和服務(wù)器問題上開啟互懟模式，英偉達和谷歌在關(guān)于GPU和TPU誰才是AI芯片的未來互不相讓。半導(dǎo)體行業(yè)從2015年開啟的并購浪潮一直延續(xù)到今年上半年，英特爾宣布153億美元收購ADAS廠商Mobileye擴大自身在無人駕駛市場影響，AMD宣布收購Nitero擴大VR/AR的技術(shù)優(yōu)勢。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR/AR這些新的發(fā)展方向讓曾經(jīng)業(yè)界一直認(rèn)可的領(lǐng)域分界線變得越來越模糊，為了不錯失下一個風(fēng)口，巨頭們都紛紛跳出自己曾經(jīng)固守的領(lǐng)地，開啟了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群雄逐鹿的戰(zhàn)國時代。

CPU市場硝煙四起高通遭遇圍攻

PC/服務(wù)器市場硝煙四起

如果評選今年上半年CPU市場最悲情的企業(yè)英特爾當(dāng)之無愧排第一。先是曾被打翻在地的AMD憑借使用閉關(guān)修煉多年Zen核心的Ryzen在桌面市場讓英特爾酷睿處理器陷入苦戰(zhàn)，之后在6月20日在美國奧斯丁舉辦的AMDEPYC發(fā)布會上，同樣采用Zen核心的EPYC（霄龍）憑借低功耗高性能及廉價的諸多優(yōu)勢攜帶一干生態(tài)圈小伙伴將尖刀插在了英特爾的利潤大本營數(shù)據(jù)中心市場。

EPYC來勢洶洶

為了應(yīng)對AMD的強勢進攻，英特爾一方面調(diào)低產(chǎn)品價格與之周旋，另一方面也許是因為這次受到刺激比較大激起了英特爾的斗志，或者是英特爾多年“擠牙膏”就是為了期待能和AMD再來一戰(zhàn)，總之為了狙擊AMD，英特爾最終在消費級市場發(fā)布了從未出現(xiàn)過的i9高端處理器系列。

英特爾i9反擊AMD

如果說與AMD的競爭還只是x86陣營自身的內(nèi)斗，那么高通與ARM公司在微軟的支持下攻入PC和服務(wù)器市場對于英特爾來言就算是外敵來襲，而AMD也無法避免的被牽連其中。由于微軟在Windows底層內(nèi)核中集成了模擬器，因此ARM可以幾乎發(fā)揮出自己全部性能從而與x86一戰(zhàn)。在PC市場，目前x86陣營的對手只有高通一家，而在服務(wù)器市場，除了高通以外，ARM陣營的背后BOSSARM公司自身也已同微軟展開合作，說ARM是上半年最得意的架構(gòu)也不為過。除此之外，曾經(jīng)高性能服務(wù)器的代表IBMPower就要在下半年正式發(fā)布全新一代的Power9處理器。屆時服務(wù)器CPU市場將進入到ARM/RISC/x86的三國爭霸時代。

基帶霸主高通遭遇圍攻

在3月舉辦的MWC2017通信大展上。高通與英特爾都發(fā)布了自身的4.9G和5G網(wǎng)絡(luò)基帶芯片。可以預(yù)見到在5G時代，高通將面臨英特爾這個強有力的競爭對手。

高通搶灘5G

作為全球通信霸主，高通從2G時代開始就牢牢占據(jù)著通信基帶一哥的位置，也正因為如此，打包基帶的驍龍?zhí)幚砥鞑拍軗魯〉轮輧x器、聯(lián)發(fā)科等諸多對手成為市場一哥。但是常年來躺著數(shù)鈔票的生活已讓很多企業(yè)相當(dāng)不滿，而錯失了3G時代的英特爾成為了出頭鳥并快速得到了諸如蘋果、三星兩大手機巨頭的支持，向高通發(fā)起了挑戰(zhàn)。

英特爾發(fā)力5G

一月下旬，蘋果一紙訴訟將高通告上法庭并索賠10億美元，同時在北京發(fā)起訴訟狀告高通濫用市場地位的壟斷行為并在二季度停止向高通支付專利使用費，開啟了長達半年與高通的撕逼戰(zhàn)。高通也毫不示弱，霸氣回應(yīng)如果沒有高通就沒有iPhone的存在。并痛斥蘋果耍流氓，故意降低iPhone7中高通基帶的性能，不允許高通強調(diào)相較Intel基帶的優(yōu)越性，最為搞笑的一句指控是：配合監(jiān)管部門攻擊高通發(fā)表不實言論（寫到這里筆者都情不自禁哈哈一下）。

AI芯片撕逼不止無人駕并購繼續(xù)

AI芯片撕逼不止

CPU和通信基帶市場已很精彩，AI芯片更是高潮迭起。首先，CPU無法成為人工智能計算力主體這個概念在爭吵多年之后在業(yè)內(nèi)最終達成共識，而接下來到底是GPU還是FPGA更有未來成為了爭議話題，而谷歌基于ASIC架構(gòu)的TPU則讓這場爭論得到了徹底的升華。

谷歌TPU算AI芯片里一匹黑馬

目前在AI芯片上最強勢的當(dāng)屬英偉達。英偉達曾在多年之前與英特爾在CPU和GPU誰更適合AI開發(fā)的論戰(zhàn)中大獲全勝，逼的英特爾最后也不得不發(fā)布類似GPU的XeonPhi加速卡。但英偉達想不到的是，谷歌的TPU憑借Alphago的的香饃饃。

英偉達TeslaV100堪稱核彈級AI芯片

相比GPU高性能高能耗，ASIC憑借高性能低功耗的特性對GPU陣營形成了強大的壓力。也難怪英偉達的CEO老黃在Twiter上跟谷歌各種撕逼，不過好在英偉達并不是孤軍奮戰(zhàn)，正所謂敵人的敵人就是朋友，這一次AMD堅定的同英偉達站在了一起并表示GPU除了在人工智能領(lǐng)域表現(xiàn)出色外，更能兼顧其他高性能運算，而TPU只能用作AI領(lǐng)域，因此綜合來看還是GPU更有實用性當(dāng)然。

AMD站在英偉達這邊

在AI芯片市場中不是只有ASIC和GPU兩方互掐，F(xiàn)PGA也是一個強有力的競爭者，。FPGA全稱現(xiàn)場可編程門陣列（Field－ProgrammableGateArray），最初作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，具有一定的可編程性，可同時進行數(shù)據(jù)并行和任務(wù)并行計算，在處理特定應(yīng)用時有更加明顯的效率。

XeonPi更像GPU

而代表者就是Xilinx（賽靈思）和英特爾在兩年前收購的FPGA巨頭Altera。其實FPGA和ASIC很像，都是偏重與細(xì)分領(lǐng)域。但相比谷歌TPU單打獨斗，明顯英特爾FPGA的生態(tài)建設(shè)要強出不少，起碼合作伙伴一籮筐。因此可以預(yù)見到，在未來的幾年時間內(nèi)，GPU/ASIC/FPGA三家將繼續(xù)在AI市場進行廝殺。

Altera在FPGA領(lǐng)域里全球第二

無人駕并購繼續(xù)

雖然在前面的文章中英特爾都有點杯具的趕腳，但在無人駕領(lǐng)域，英特爾今年上半年153億美元收購ADAS廠商Mobileye可算是得意了一回，而這也預(yù)示著無人駕芯片市場的競爭將進入到白熱化階段。

Mobileye實力不容小覷

成立于1999年的以色列公司Mobileye是無人駕駛領(lǐng)域里最耀眼的明珠，僅用了18年就成為了輔助駕駛系統(tǒng)市場的老大。其客戶除了大陸消費者們廣為人知的BBA三大陣營之外，包括新型汽車企業(yè)特斯拉用的也是Mobileye的解決方案。

目前的無人駕駛芯片呈現(xiàn)了一個有趣的現(xiàn)象，那就是半導(dǎo)體廠商成為了市場的主導(dǎo)，傳統(tǒng)汽車廠商風(fēng)頭減弱。更為有趣的是大家都喜歡通過收購來加強自身實力。高通收購NXP，英特爾收購Mobileye都是百億以上的收購案例，而英偉達這邊雖然沒收購，但在英特爾和高通的不斷施壓之下也在3月15日宣布與博世展開合作共同開發(fā)無人駕駛系統(tǒng)。

英偉達牽手博世

但相比英特爾和高通收購案都完成了基帶與AI芯片的閉環(huán)，目前英偉達確實需要找一家既做無人駕駛又做通信基帶的公司，在筆者看來，博通是個很好的選擇。目前英特爾、高通和英偉達這三家的實力已對傳統(tǒng)的汽車輔助駕駛公司例如德州儀器造成了巨大的壓力。隨著競爭的加劇以及各路互聯(lián)網(wǎng)IT巨頭不斷涌入這個市場，在未來的時間內(nèi)，并購和收購案例將會繼續(xù)進行下去，無人駕大戰(zhàn)很快就將正式開始。

到了5月，三星和英特爾站在蘋果這邊，向法院提交材料，支持FTC起訴高通，表示高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導(dǎo)地位排擠行業(yè)對手，大有三英戰(zhàn)呂布的態(tài)勢。不管最終判決如何，能看到目前全球最厲害的四大半導(dǎo)體巨頭混戰(zhàn)真的是不枉此生。

內(nèi)外存一體化起步VR/AR將進入無線時代

內(nèi)存外存一體化起步

美國時間3月19日，英特爾正式對外宣布，使用3DXpoint技術(shù)的Optane（傲騰）存儲器正式開始出貨。盡管受到了連接存儲器和計算機的傳統(tǒng)接口的限制使得初期速度僅為傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的5到8倍，但不可否認(rèn)，傲騰的誕生將進一步模糊硬盤與內(nèi)存的界限，為未來內(nèi)存硬盤一體化做好鋪墊。

雖然目前傲騰目前出貨的產(chǎn)品一個是OptoneMemory（傲騰內(nèi)存），但實際上還是屬于閃存也就是硬盤的范疇，同過去采用mSata接口的SSD來當(dāng)緩存使用效果相似，只是由過去mSata接口的600M/s提升到了32G/s。最大用處在于幫助傳統(tǒng)的機械硬盤加速。

向內(nèi)存靠攏的傲騰SSD

另一個產(chǎn)品則是OptaneDCP4800X企業(yè)級SSD，雖然375G版本價格高達1520美元，但還是引來騰訊和阿里巴巴數(shù)據(jù)中心的青睞，原因就在于盡管目前核算下來差不多4美元/G，但相比10美元/G的內(nèi)存還是劃算不少。可以預(yù)見到在未來的發(fā)展中，內(nèi)存和硬盤最終有望走向統(tǒng)一。

4DCP4800X獲業(yè)內(nèi)用戶認(rèn)可

英特爾用了十年開發(fā)3D-Xpoint技術(shù)的根本核心在于希望能奪取存儲市場老大。盡管早年的英特爾依靠存儲起家（內(nèi)存）。但目前的市場一哥當(dāng)之無愧屬于三星。根據(jù)美國半導(dǎo)體市場研究公司ICInsight發(fā)布的報告稱，如果芯片價格持平或走高，三星有可能在第二季度就會奪取英特爾雄踞20多年的霸主地位，成為全球最大芯片廠商，而三星已多年占據(jù)內(nèi)存和SSD硬盤一哥的地位，擁有全球約50%的市場份額。至于三星是否能得償所愿，英特爾是否能憑借傲騰重新在存儲市場攪起波瀾，下半年將會給出答案。

VR/AR將進入無線時代

4月11日，AMD公司宣布收購德克薩斯州芯片制造商Nitero希望可以借助Nitero的60GHz無線傳輸芯片技術(shù)推動VR/AR進入無線時代。

VR/AR無線時代將來臨

目前的VR/AR設(shè)備普遍都需要厚重的線纜與電腦相連，而線材無疑將極大的束縛設(shè)備的體驗感覺，畢竟你總不希望自己帶著虛擬現(xiàn)實設(shè)備走兩步以后被線拌個馬趴吧？但VR/AR的視頻文件大小遠(yuǎn)超傳統(tǒng)視頻文件，而VR/AR對于延遲又有著極高要求，這就對無線傳輸技術(shù)提出了更高要求，而Nitero被AMD收購證明了他們已實現(xiàn)了這一切。

虛擬現(xiàn)實有兩大解決方案，一種是將計算力集成在設(shè)備內(nèi)，例如微軟的Hololens完全不需要任何外部設(shè)備，另一種則是將計算力分離出去，例如PC。計算力內(nèi)嵌在設(shè)備內(nèi)的好處當(dāng)然很多，可按照目前的技術(shù)發(fā)展，若想真正實現(xiàn)堪比現(xiàn)實的虛擬效果，依然需要PC的支持，而AMD這次的收購將進一步鞏固PC作為虛擬現(xiàn)實核心計算力的地位。

結(jié)束語

回顧上半年可以發(fā)現(xiàn)，今年上半年半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)可謂動作連連驚喜不斷。坐穩(wěn)江山多年的英特爾腹背受敵，AMD否極泰來強勢反攻，基帶霸主高通遭組團圍毆，英偉達人工智能一哥地位受谷歌TPU挑戰(zhàn)，無人駕駛領(lǐng)域進入組團混戰(zhàn)時代，AR/VR發(fā)展緩慢但方向逐漸清晰。吵吵鬧鬧的上半年就要結(jié)束，相信下半年勢必更加精彩。