據雷鋒網了解，微軟HolographicProcessingUnit（HPU，全息處理器）二代正在研發中，將用于下一代HoloLens，但并未給出明確時間。

上一次微軟宣布Hololens全息處理器還是2016年8月。一代HPU芯片采用臺積電TSMC代工定制打造的28nm數字信號處理器（DSP），具有24顆TensilicaDSP核心，每秒處理1萬億指令，8MBSRAM，1GBLPDDR3內存。HPU芯片還采用12x12mmBGA封裝，相比基于軟件的解決方案，執行速度快200倍，低功率僅10w。

HPU二代目前未給出詳細信息，相信比一代更為強大。

微軟在CVPR說了什么？

另外，參加此次CVPR大會的是微軟全球執行副總裁、微軟人工智能及研究事業部負責人沈向洋，他發表了《計算機視覺商業化：成功案例和經驗教訓》的演講。

沈向洋表示，微軟一直致力于發展新的計算機視覺技術，并將這些技術給到開發者，讓他們利用這些技術打造產品。他簡單地介紹了微軟研究院25年的計算機視覺研究，同時提到最近他們在計算機圖形、圖像識別等領域的最新研究，之后還詳細地談到他們的一些商業化案例。

其中，沈向洋主要講到三款產品：MicrosoftPix（一款基于AI的相機APP），HoloLens（MR眼鏡）和CognitiveServices（認知服務，通過幾行代碼便可在不同平臺上創建基于AI的應用）。

現場，沈向洋展示了IRIS交互視覺學習服務，開發者可通過它創建圖像識別應用。他還用HoloLens演示了最新的demo，包括Holoportation（瞬間傳送）。該功能可重建高質量的人像3D影像，并實時傳送到任何地方。

不過，雷鋒網(公眾號：雷鋒網)前方編輯表示，除了公布HPU二代信息外，整個演講的營銷味道較重，中途有不少人離開。

一切為了AI

這是為數不多的一次，微軟決定自己開發新的芯片。他們宣稱，這是第一款針對移動設備設計的芯片。實際上，為了更多的釋放AI能量，已經有不少大公司決定自己研發芯片。今年五月，有知情人士稱，蘋果正在測試iPhone原型機，其中使用了針對AI設計的芯片。谷歌于今年I/O大會上推出第二代AI芯片TPU。為勸說人們購買下一代設備——不管是手機、VR頭盔，甚至是汽車，所有的體驗將更好，更流暢。

“消費者期待的是沒有延遲，實時處理的體驗。”Tirias研究機構的分析師JimMcGregor稱，“對于自動行駛汽車來說，把數據傳送到云端，再做決定，以避免碰撞，躲開行人，這樣的時間延遲你承擔不起。自動駕駛產生的數據十分龐大，你無法將所有數據傳回云端。”他表示，到2025年，所有人們要交互的設備都將植入AI。

數年來，英特爾在芯片市場占據重要位置，但隨著人工智能的發展，傳統芯片廠商第一次開始面臨競爭。通過分析和學習模型，模擬人腦神經網絡，AI能力越來越強。而一般用于PC的芯片并不會將處理能力一次性地提高數倍，但這卻是AI軟件所要求的。

目前來看，微軟研發自己的芯片已經有幾年時間了。其中，Xbox游戲主機也加入了動作追蹤處理系統。最近，為了在云服務方面與谷歌和亞馬遜合作，微軟使用了現場可編程門陣列（FPGA）以展示他們的AI實力。特別是，微軟從英特爾子公司Altera購買芯片，并使用軟件對芯片進行調整，使其具有獨一無二的功能。

去年，微軟使用數千個這樣的芯片，一次性將英文維基百科翻譯為西班牙語，共有500萬篇文章，30億個詞匯，用時僅不到十分之一秒。下一步，微軟將讓他們的云用戶使用這樣的芯片，來加速各自的AI任務，這一服務將于明年上線。用戶可以使用該服務從巨大的數據中識別圖像，或使用機器學習算法預測用戶的購買模式。微軟研究院杰出工程師DougBurger稱，“我們對此非常重視。我們的愿望是成為第一大AI云?！?/p>

當然，微軟也面臨很多競爭。亞馬遜也使用了可編程門陣列，還計劃使用由英偉達研發的頂級芯片Volta來訓練AI系統。同時，谷歌已經建立了名為TensorProcessingUnits的AI處理器，并且已經供客戶使用。公司內容研發芯片成本是非常大的，但微軟稱，他們別無選擇，因為技術變化的如此之快，很容易被落在后面。

從云端將專業的東西放到人們手中或臉前的設備上，是微軟CEOSatyaNadella聚焦于AI的首要任務。在五月份的一次演講上，他談到使用AI追蹤工業設備的想法，AI能告訴用戶哪里能找到一把惠子，如何使用它，以及在未授權使用或化學品泄漏的情況下，及時給予警告。新的HoloLens芯片有可能將使上述情況成真，并且創造更多的可能性。微軟CTOKevinScott說，“我們確實需要定制芯片用于我們正創建的場景和應用中?！?/p>

更多資訊請關注電力電子頻道