旨在加快450mm晶圓廠的發展，International Sematech（國際半導體制造聯盟）和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個初步標準。 但在目前IC產業蕭條和經濟危機環境下，450mm晶圓時代的來臨可能被推遲。 其間，在經歷幾個競爭的提議后，Sematech、SEMI和IC行業為450mm硅晶圓達成了一個925μm±25μm的晶圓厚度標準，它又被稱為“機械標準”。該“機械標準”是個早期和初步標準。相比而言，300mm晶圓的總厚是775μm。 標準是450mm晶圓的關鍵。這將促進450mm晶圓廠所用的初期晶圓處理和其它系統的發展，英特爾的首席材料工程師Michael Goldstein說。英特爾是推動450mm晶圓的Sematech的成員之一。 業界計劃在11月采取下一步行動，屆時將投票表決一個用于450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準，但925μm似乎就是擬取值。在下一個提議時，“我們不希望與925μm這個標準出入太大?！盙oldstein說。 業界以后必然要為450mm基板訂立“晶圓制造厚度”規范。但那也許要到2010或2011年。 為躍進到450mm時代，Sematech去年發布了一個計劃，稱將研發一種稱為“工廠集成測試床”的設備以用于450mm晶圓廠工具的開發。 Sematech宣稱的這種設備將有助于促進芯片設備制造商開發最初的諸如運載系統、裝載端口和模塊等晶圓廠自動化設備。 提議的450mm工具間距規范是10mm。但本周，預計Sematech會提出9.2mm的間距規范和0.353的晶圓偏垂（deflective sag）值。而Sematech去年提議的間距規范是9.4mm、晶圓偏垂值為0.613。 450mm晶圓重330克，該重量可能導致基板在晶圓處理系統中發生彎曲或下垂。解決關鍵是使基板和處理系統足夠強健以抵消下垂效應。 但450mm晶圓廠究竟何時問世仍有疑問。據報，英特爾、三星和臺積電（TSMC）都各自力推擬在2012年前后建成的450mm“原型”晶圓廠。但也有人認為450mm晶圓廠永遠不會實現，因為研發費用實在太高。 即使450mm晶圓真的出現了，其時間也會在2017至2019年間，屆時，首座量產晶圓廠可能會采用8nm或5nm節點工藝，Gartner的分析師Dean Freeman最近在一項活動中表示。Freeman估計，總計大概要花費200億至400億美元，下一代450mm晶圓才會問世。 另一項推進450mm晶圓進程的舉措，在來自Sematech最近公布的兩個下一代晶圓廠計劃：300mmPrime和國際半導體制造技術產業聯盟（ISMI）的ISMI 450mm項目。 300mmPrime獲得了晶圓廠用工具社群的廣泛支持，300mmPrime看起來會提升現有300mm晶圓廠的效率、進而拉動對450mm晶圓廠的需求。 更新更有爭議的ISMI 450mm計劃則呼吁某些芯片廠商更直接地從300mm轉移到更大的450mm晶圓尺寸。