三星電子近期推出增強型CSP器件－FEC產品系列（FEC：fillet－enhancedchip－scalepackage）：LM101B、LH181B以及LH231B，為各種照明應用帶來更優異的光效和及設計靈活性。

最初的芯片級封裝器件（CSP）LED由于其光效水平低于傳統的LED器件，并未在主流LED照明市場中得到廣泛應用。新升級的增強型FEC器件卻可提供業內領先的光效，適用于絕大多數主流LED照明環境，包括環境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。

“自2014年在業界引入CSP技術以來，我們投入了大量精力用于提高每款CSP器件產品的性能水平和設計靈活性，”三星電子LED業務部執行副總裁崔永俊（YoonjoonChoi）說道。“三星將繼續鞏固其在CSP技術方面的競爭優勢，努力為全球照明客戶的燈具產品提供具備出色性能、高可靠性和成本優勢的LED器件。”

全新增強型FEC器件基于三星先進的微結構加強型FEC（Fillet－Enhanced－CSP，FEC）技術，在芯片表面形成一圈TiO2白墻，可將光反射到頂部，可提供較前幾代CSP產品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾，使新器件能夠更加緊密地排布，為燈具設計者提供更大的設計靈活性。

基于這些進步，改進后的FEC器件達到了業內更高光效水平，能夠適用于更廣泛的照明應用。

LM101B：1W級中功率FEC

LM101B光效增加至205lm／W（65mA，CRI80＋，5000K），是同類CSP產品中光效最高的。三星FEC尺寸規格更小、干擾更低，因而LM101B特別適合射燈等應用，器件可在一個小型發光表面區域內密集排布。三星還修改了LM101B的電極片，使得該型號比其他中功率CSPLED更易于安裝。

LH181B：3W級大功率FEC

LH181B可提供光效高達190lm／W（350mA，CRI70＋，5000K），較前一代產品提高了10％以上。此外，LH181B可在最大1．4A的電流下運行，因而可以滿足大功率LED燈具的超高流明密度要求。

LH231B：5W級大功率FEC

LH231B光效可達170lm／W（700mA，CRI70＋，5000K），遠超業內同類型5W級器件水平。

三星FEC系列現已量產，有豐富的色溫（CCT）和顯色指數（CRI）方案可供選擇。三星將于3月18－23日在德國法蘭克福舉辦的2018國際建筑與照明展（Light＋Building2018）上展示其全系列產品。