去年蘋果iPhoneX首次導入人臉識別，引領3D傳感風潮，今年隨著各大智能手機品牌的跟進，將帶動3D傳感應用相關產業市場商機擴大。根據IEK最新預估，2016年3D傳感全球產值約11.16億美元，2020年產值有望倍增至26.62億美元，年復合成長率超過20%。

正是因為看到3D傳感市場的巨大商機，各大傳感器廠商都在絞盡腦汁搶占該市場。近日，日商TDK宣布與高性能超聲波傳感器企業ChirpMicrosystems（以下簡稱“Chirp”）達成收購協議，Chirp將成為TDK的全資子公司。據悉，交易預計將于數日內完成，TDK可望借此跨入深具潛力的3D傳感器市場。

據了解，Chirp主要專注于高性能超聲波傳感器的開發，其產品相比現有技術尺寸更小、功耗更低，能夠精確測量物體之間的距離。此外，Chirp的解決方案應用前景十分廣闊，例如AR/VR（增強現實、虛擬現實），以及智能手機、汽車、工業機械以及其它ICT（信息和通信技術）應用。

實際上，Chirp打造的是一種聲納芯片，其3D傳感器采用一個超音波變換器和混合信號芯片組配對的方式，消除了干擾傳感器精確度的聲音和其他環境噪音，可以非常精準地實現從幾厘米到幾米范圍內的傳感和探測。由于該特點，Chirp的超音波傳感器不僅可以大幅改善AR/VR的用戶體驗，還可用于智能手機的接近距離探測，以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤。

“TDK致力于推動汽車、智能手機、健康醫療和工業產業的系統應用增長。我們的愿景是成為物聯網應用的運動、聲學、環境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波傳感器的領先解決方案供應商。”TDK高級副總裁兼SensorSystemsBusiness公司首席執行官NoboruSaito說，“Chirp獨一無二的高附加值3D傳感技術將完美補充我們的傳感器解決方案產品線，幫助TDK成為超聲波MEMS技術領域的領導者。”

近幾年，TDK一直致力于擴大其傳感器產品陣容。2016年底，TDK以13億美元收購手機陀螺儀制造商InvenSense（應美盛），并接收InvenSense旗下產品，包括指紋傳感器和麥克風，這些產品可應用于IoT裝置如連網工廠設備、醫學裝置和汽車等；2017年5月，TDK收購專門設計特定應用集成電路(ASIC)的廠商ICsenseNV，進一步壯大傳感器業務。

值得一提的是，除了TDK以外，Sony和蘋果也對3D傳感器市場“虎視眈眈”。其中，Sony正加快影像傳感器開發，其技術能利用投射紅外線脈沖精準測量距離，以及計算物體反射光線所需的時間；而蘋果去年對Finisar投資3.9億美元，提升了TrueDepth相機的紅外發射器產量。