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全球最先進的毫米波3D成像CMOS系統級芯片問世

時間:2018-05-07

來源:網絡轉載

導語:據麥姆斯咨詢報道,3D成像技術全球領導者Vayyar Imaging(以下簡稱Vayyar)近日宣布推出全球最先進的毫米波(mmWave)3D成像系統級芯片(SOC),它集成了數量空前的收發器以及一款先進的DSP(數字信號處理器),帶來高精度高分辨率的3D輪廓成像。

據麥姆斯咨詢報道,3D成像技術全球領導者VayyarImaging(以下簡稱Vayyar)近日宣布推出全球最先進的毫米波(mmWave)3D成像系統級芯片(SOC),它集成了數量空前的收發器以及一款先進的DSP(數字信號處理器),帶來高精度高分辨率的3D輪廓成像。

全球最先進的毫米波3D成像CMOS系統級芯片問世Vayyar在單顆芯片上集成了72個發射器和72個接收器,覆蓋了3GHz-81GHz雷達和成像頻段。憑借集成的大內存高性能DSP,Vayyar的傳感器無需任何外部CPU執行復雜的成像算法。

突破了目前傳感器的技術枷鎖,Vayyar這款新芯片能夠支持超高的帶寬,從而提供了前所未有的精度和高分辨率圖像。Vayyar的傳感器能夠區分物體和人員,在構建大面積區域3D地圖的同時,能夠實現精確定位。其傳感器可以實時地同時探測并分類各種目標。

通過使用寬帶無線電波,這款傳感器可以穿透不同類型的材料,并能在任何天氣或光照條件下運行,使其理想地適用于汽車和工業市場。

利用Vayyar的3D傳感器進行障礙物探測、分類,以及實時地圖構建,實現車輛自適應防碰撞巡航

Vayyar創始人兼公司總裁、首席執行官RavivMelamed解釋稱:“無線電波成像是一種強大的技術,近幾十年來一直停步不前。Vayyar的新傳感器終于釋放了這項技術的潛力。”

Vayyar第一代傳感器已經由全球500強企業應用于各個產業,包括作為主要合作伙伴的日本軟銀(Softbank)。

Vayyar的3D傳感器用于乳房癌的早期診斷

Melamed補充說:“包括這款芯片,我們為客戶提供了全套的軟件和高級算法,以幫助他們開發基于我們技術的產品。這種整體解決方案帶來的協同效應,推動了一系列產品加速進入市場,這些產品可以幫助人們更好地照顧老年人,在早期階段發現癌癥,在不影響隱私的情況下提高家居安全性,以及在各種天氣狀況下提高汽車行駛安全性。”

目前,該技術已經廣泛應用于各個領域的多種應用,具體包括:

-建筑

-老年人護理

-乳房腫瘤成像

-汽車

-智能家居

-零售

-機器人

-更多應用

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