【“外行人”紛紛涌入半導體產業，多方勢力目的各不同】馮鞏的小品里曾經有這樣一句臺詞，“我就要讓人覺得：相聲界我影視演得最好，演員界我導演導得最棒，導演界我編劇編得最巧，編劇界我相聲說得最逗。這年頭，就得玩個綜合實力！”

“跨界”半導體的幾種姿勢

時至今日，這不再僅僅只是一句臺詞。演員跨界做導演，賣衣服的跨界做家居，賣鞋的跨界做智能設備已經屢見不鮮，可以說只有你想不到的，沒有跨界做不了的。

更有甚者，近年來，這一“跨界”現象逐漸蔓延到了半導體領域，真可謂，腦洞有多大，跨界就能做多遠。

前有康佳、格力、澳柯瑪這些傳統家電廠商跨界進軍集成電路領域，研制芯片；后有金茂、恒大、碧桂園此類知名房地產商合作半導體公司，建設科研基地。

相對而言，阿里巴巴這樣的互聯網企業，富士康、聞泰科技這樣ODM廠商做半導體，反而看起來最正常。

雖然這從一定程度上說明了中國的半導體產業受到了前所未有的關注，但是如此眾多的企業跨界進入半導體領域到底能否成功，他們的目的是什么，對整個產業影響幾何，才是更多人所關心的。

一般來看，這些互聯網、家電、ODM以及房地產廠商跨界進軍半導體領域，可以分為以下幾種情況：

“技術突破，賦能產品”

抱著“技術突破，賦能產品”心態來做半導體的主要是那些傳統的家電廠商，其中以格力、康佳、澳柯瑪這些企業近來的風頭最盛，動靜最大。

不過準確來說，他們都不是家電企業的典型案例，頂多算是這一潮流的追隨者，比起先行者更是落后了整整18年。

早在2000年，海爾集團就成立了兩家半導體公司：北京海爾集成電路設計有限公司主做機頂盒芯片，上海海爾集成電路有限公司側重8位MCU。

格力、康佳、澳柯瑪在這兩年先后宣布進軍半導體領域，成立相關的業務部門，也是看到了海爾通過多年的潛心研發，已經連續在多個關鍵技術領域取得突破，芯片產品更是廣泛應用到白色家電、汽車電子等多個領域。

而海爾半導體業務更直觀的優勢則是能夠以芯片為基礎，為其家電產品賦能；以家電產品為支點，提供多種解決方案；最終實現以獨立自主的芯片技術立足于物聯網市場，提供更具競爭力的產品。

手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，格力、康佳、澳柯瑪這些家電廠商，也是意識到了進軍半導體領域對自身產品能力的補充和競爭力的強化。但是未來發展情況如何，目前還沒有太多的規劃流出，難以研判。

“打造生態，芯片先行”

以打造生態系統為目標而發展芯片的企業比較突出的有阿里巴巴和百度兩家。

2018年4月20日，阿里巴巴宣布全資收購集成電路設計公司中天微。此前，阿里巴巴達摩院宣布正在研發一款神經網絡芯片“Ali-NPU”。據了解，該芯片將運用于圖像視頻分析、機器學習等AI推理計算。除此之外，阿里巴巴還投資了寒武紀、BarefootNetworks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。

百度也是如此，在7月4日舉行的2018百度AI開發者大會上，百度正式發布“昆侖”人工智能芯片，這是中國第一款云端全功能人工智能芯片，可適用于語音識別、無人駕駛等場景中。百度希望借此將其打造為面向智能汽車、智能設備、語音圖像等更多場景的芯片，創造屬于“中國芯”的人工智能時代。

業內資深人士指出，互聯網巨頭進入半導體領域研發芯片，除了宣稱為開發“中國芯”做貢獻之外，更重要的是自身業務的需要，尤其在人工智能興起的當下，傳統的芯片已無法滿足人工智能的需要。

在打造以人工智能為基礎的智能生態系統的目標下，互聯網企業想要在人工智能戰場中獲勝，巨頭們自然而然的要選擇研發芯片。

因此除了國內的阿里巴巴、百度，國外科技巨頭谷歌、亞馬遜均開始自研芯片的征程。可以說，互聯網企業研發芯片已經成為了行業的一大趨勢。

“不甘人后，謀求轉型”

第三類廠商是以富士康、聞泰科技為代表的手機代工廠商。

由于近年來手機ODM行業的競爭加劇，馬太效應凸顯，強者愈強，行業的發展空間并不大，受手機市場影響也比較大。在此情況之下，即便是像富士康和聞泰科技這樣的龍頭企業也不敢輕易放松，正在積極尋找出路。

事實上，富士康早在1995年開始布局半導體領域，旗下子公司京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技等均屬半導體相關。2016年10月，富士康與ARM合作，在深圳創設芯片設計中心；2017年9月，富士康參與競購東芝的內存芯片業務，但最終遺憾落敗。

聞泰科技也是如此，在與高通保持密切關系的同時，也在積極的將觸角延伸至VR／AR、汽車電子、平板電腦、筆記本電腦等領域。

此外，4月22日，聞泰科技聯合體（中聞金泰半導體投資有限公司、云南省城市建設投資集團有限公司、上海矽胤企業管理合伙企業）確定成為安世半導體部分投資份額退出項目的受讓方，交易完成后聞泰科技將成安世半導體的控股股東。

目前，聞泰科技仍在停牌對相關細化內容進行籌劃。最新消息，7月11日，聞泰科技召開投資者說明會，高管團隊正式公開表達了對此番收購的信心來源和推進進展。這也標志著聞泰科技正式進軍半導體領域，足見國內資本對優質半導體產業公司的渴求。

另外根據業內資深人士分析，富士康和聞泰科技這樣的手機代工廠商進入半導體領域最有可能的形式將是進入半導體的制造環節，也就是成立代工廠，從事芯片制造業務。

不過與芯片設計相比，芯片制造是一個耗資巨大的項目，不僅建設工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體制造工藝方面，廠商還需要不斷積累技術，儲備人才隊伍，更需要長時間的持續投入。

“劃地為主，產業為輔”

這一類企業主要是房地產商，畢竟“劃地”才是房地產商的主要目的，而“跨界半導體”也是房地產商尋找新的利潤增長點的又一次新的嘗試，也就是大搞所謂的產業地產。

提到產業地產就不得不提到華夏幸福。作為產業地產“園區+地產”模式的締造者，華夏幸福通過園區招商引資返還收入，配套地產開發收入，土地升值收益等多個途徑，成功實現了盈利。更是以三分之一與萬科的營收，實現僅次于萬科的凈利潤。

這一成功模式自然也吸引了諸如金茂、恒大、碧桂園等在內的房地產商。

今年3月，金茂宣布與芯恩集成公司達成戰略合作，依托“中國芯片/科技產業新城”概念，發展符合國家戰略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產城項目。

芯恩集成是中國“半導體之父”張汝京先生和團隊聯手打造的中國首座協同式芯片制造（CIDM）公司，業務范圍包括半導體集成電路芯片的開發、設計服務、技術服務、測試封裝，半導體材料、高端設備等。目前在建的CIDM利基型產品規劃涵蓋國際化高端技術產業的眾多核心器件，分布應用于高端智能制造、軌交、智能家電、汽車及新能源汽車、機器人等多個領域。

無獨有偶，4月9日，恒大與中國科學院簽署合作協議，計劃在未來十年投入1000億，與中科院共同打造三大科研基地。

業內資深人士指出，縱觀金茂、恒大在半導體領域的布局，主要是以戰略合作為主要方式，以盡力產業園區為主要目的，在發展半導體產業的過程中起輔助作用，而不是真的轉做半導體、研發芯片，準確的說，只是借助產業發展地產相關業務。

此外，碧桂園還與哈爾濱工業大學達成合作，進軍高科技領域，雖然具體情況尚未可知，但是也必然不會脫離產業地產的窠臼。

“跨界”半導體的正確打開方式

不難發現，除了房地產商“跨界”進入半導體領域目的不同之外，無論是家電廠商利用技術賦能產品，互聯網廠商建立生態或代工廠商謀求轉型，基本都是實打實的想在半導體領域做出一番成績，為“中國芯”的發展貢獻一份力量。

需要注意的是，盡管這些廠商背靠中國這一廣闊的市場，從事半導體行業、研發芯片充滿了無限的機遇與可能，然而企業必須做好打持久戰的準備。

一是做好長期虧損的準備。上海海爾集成電路公司就是一個典型案例，公司在這一領域創業十多年，虧損期就長達10年。直到2011年，才跨過營收億元門檻，2012年實現營收1.41億元。

二是做好人才儲備難，技術攻堅的準備。人才缺乏已經成為近年來集成電路產業內普遍存在的問題，人才培養的速度遠遠趕不上市場需求。“跨界”做半導體，如何獲取人才，依靠人才實現技術突破，企業都應當有一個長遠規劃。

三是做好長周期、高風險投入的準備。半導體產業的一大特點就是周期長、風險高、涉及面廣。以一款芯片而言，從規劃、設計到量產，其時間短則三五年，長則十數年，這一點與其他行業有著明顯不同。

手機中國聯盟秘書長王艷輝評價道，半導體產業的投資周期很長，即便現在有如此多的公司“跨界”做半導體，在短期內也不會看到太大的影響。就如同海爾一樣，做了18年的半導體，對產業的助推作用依然不明顯，最大的作用還是加強了自家的產品，增強了自身的競爭力。

可以說，“跨界”做半導體是一件既考驗耐心又考驗韌性的事情。不僅要有耐心去做長時間的大量的投入，也要有耐心去一點一滴的積累技術，既要有韌性去忍受可能到來的長期虧損，更要有韌性去攻堅克難、不畏失敗。

半導體行業需要的是有耐心，有韌性的企業，拼的不是“跨界”時說的豪言壯語，就如小品中所說，“跨界”玩的就是綜合實力，拼的也是綜合實力！