【中國傳動網 行業動態】 近日，對國內半導體行業來說，應該是被記入歷史的日子。美國人開始對中國半導體企業下手了。美國政府于當天宣布，將福建晉華集成電路有限公司（簡稱：晉華）列入美國產品禁止出口的“實體名單”。美國政府給出的理由是，晉華將要生產的記憶體芯片將威脅到美國軍用系統芯片供應商的生存能力。

美國給的理由，表面上是令人費解的。晉華何許人也？是一家成立于2016年，處于設備安裝階段還未投產的新企業，毫無疑問，美國如果真正實施禁令，該公司將無法完成生產線，幾百億的投資將打水漂。晉華產品是DRAM內存(上述的記憶體芯片），采用從臺灣聯電引進的28nm技術，與行業領跑者的韓國三星電子、美國美光科技公司最新技術的1×nm也相差近兩代。由此來看，美國人提到的“威脅”僅是說辭而已，回想2018年初的“晉華vs美光科技”的知識產權訴訟糾紛，想必美光科技對美國政府的政治游說起到了很大作用。10月31日，晉華技術來源的臺灣聯電也宣布暫停對晉華的技術協助。晉華項目及中國半導體行業何去何從，眾人關切！

當前的中美貿易戰，美國的最終目的之一是壓制包括半導體在內的中國高端制造的發展，確保自己的全球優勢地位。意外的是，戰火如此迅速燒到了半導體行業。如果說中興事件是美國給中國半導體提了一個醒，這次的晉華事件是給國內半導體企業的一個正式警告。處于剛要發力階段的中國半導體國產化一旦威脅到美國企業的市場空間，美國勢必會強化施壓力度。

中國半導體行業該如何應對這場博弈？長期戰略如何設計？

本文通過整理當年的“美日半導體貿易戰”的經過，希望給國內半導體同仁帶來一些有價值的參考信息。

1.導讀

20世紀80年代后期，日本半導體制造商稱霸全球。1988年占據全球制造商Top10半壁的NEC、東芝、日立、富士通、三菱等公司，如今或灰飛煙滅、或改姓出嫁。扛著日本半導體大旗的東芝Memory公司，不經意間其會長（董事長）變成了美國人。

日本半導體制造在20世紀90年代的沒落，其原因有：日本泡沫經濟的破裂、日本終端電子產品競爭力下降、日本半導體企業間的內耗（高峰時達30多家半導體企業）、電腦網絡革命帶來的半導體行業洗牌等。其中，從80年代初期開戰并持續十三年的“美日半導體貿易戰”也影響巨大???

2.前奏

“針對特定行業，為了達到搶占全球市場為目的，某國政府長年實施了包括頂層設計/資金支援/市場調控在內的政策”。

看官，你猜，這個“某國”是哪國？

這是1983年美國跨國半導體公司發表的文章，這里的“某國”別無旁他，是日本。原文并沒有賣關子，實名指向日本。這邊文章發表的稍早前，美國半導體協會也發表類似文章，批判日本半導體企業嚴重損害美國企業利益，而且矛頭直指日本政府實施的產業導向政策。

同年，爆發“美日半導體摩擦”。

1983年，美日兩國政府間組建有關半導體貿易的協商工作組，開始對話。然而，那句話叫什么來著？“該是你的，躲也躲不掉”。84年洛杉磯奧運會拉動了電視機/錄像機的巨大消費，再加上電腦風暴，帶來了巨大的半導體需求，再次讓日本半導體企業賺的盆滿缽滿。85年受到奧運會特需的反彈，市場急速降溫，這讓本就處于被動的美國半導體企業日子更艱難，裁員、收縮生產、整編，一片江河日下的破落景象。

美國人快要氣炸了！

3.開戰

1985年，微軟針對日本7家半導體廠家的DRAM開始反傾銷訴訟，AMD與NS公司(美國國家半導體，后被TI收購)也跟進群毆。事情越鬧越大，時任總統的里根也親自給商業部下達命令，調查日本的傾銷問題。經過幾個月折騰，在1986年9月日本通產省（商務部）被迫與美國商業部簽定了“日美第一次半導體協議”。主要內容是，限制日本半導體對美出口、擴大美國半導體在日本市場份額。

然而，不知日本小兄弟是有意還是無意，總之美國大哥遠沒有滿意。美國于1987年進一步發表針對日本在第三國傾銷的報復措施。里根總統再次親自出馬，以日本未能遵守協議為由發表對日本產電腦/電視等征收100%的報復性關稅。另外，美國政府阻止富士通對Fairchild公司的收購、等，美國人的報復措施遍地開花。

美日關系在此時進入二戰后最壞時期。

順便提一句，1987年美國誕生IC設計企業，以臺積電為代表的代工廠也陸續創立。

4.抗衡

日本半導體廠家在這種巨大壓力下，耐心搞研發，以技術抗衡。其后，1MB的DRAM市場份額最高時拿到全球90%，作為當時最高端的4MB的DRAM也席卷世界。最終，日本半導體企業在1989年獲得全球一半以上市場份額，稱霸一時。

盛極必衰。日本企業凋落的鐘聲也同時敲響。

美國企業以專利為武器增加對日本企業的攻擊。代表案例有，1989年TI公司在日本時隔30年取得基爾比專利，這迫使日本半導體企業隨后支付了數十億美金的專利費。

1991年6月，“日美第一次半導體協議”到期。美國繼續強迫日本簽訂“日美第二次半導體協議”。新協議主要內容為，撤銷上述的100%報復關稅，增加“1992年底以前外國半導體產品在日本市場占有的份額能超過20%”等內容。

5.尾聲

1992年以后，以英特爾為代表的美國企業獲得轉機，依靠網絡的興起重新回歸世界盟主。同時期，瘋狂學習日本DRAM技術的韓國三星地位漸漸突顯。隨后，微軟于1993年發表Windows系列產品，以此為基礎，美國企業重新奪回半導體霸權。在音響家電半導體中獨占鰲頭的日本企業，漸漸衰弱。

“日美第二次半導體協議”到期的1996年，在美國企業再次崛起的背景下，美國政府沒有提出續簽要求。美日半導體摩擦自1983年開始，歷經13年后走進歷史。

6.現狀

1).日本

日本半導體企業的霸主地位雖已成過往煙云，但至今仍是全球主要制造基地之一。索尼的圖像傳感器、瑞薩電子(RenesasElectronics、NEC/三菱/日立的半導體業務合并公司)的微控制器、包括功率半導體等領域，處于領頭羊地位。更需要強調的是，日本的半導體設備與原料技術獨樹一幟。特別是材料，硅片、光罩、光阻、CMP材料……全球哪家半導體廠家敢說不用日本的材料呢？

日本人認真研發的態度，成就了其在半導體行業依舊不可動搖的地位。

2).美國

老美變得更加聰明了。打壓日本半導體時，日本已經實際威脅到了美國企業的地位。這次針對中國，是發生在中國半導體企業處在襁褓之時。

美日貿易戰大體分三段，第一段是60年代開戰的以纖維、紡織品為代表的輕工業，第二段是70年代開戰的以鋼鐵為代表的重工業與家電，第三段是80年代開戰的汽車、半導體等技術行業。因為中國發展太迅速，針對中國，把對日本的第一段和第二段一窩蜂全上，現在看來第三段也要開始了。美國對威脅到自己利益的國家實施打壓策略是不會有變化的。唯一不同的是，日本是美國的小弟，不敢與老大哥真正撕破臉皮。

無論是意識形態還是自身利益，中國不可能也不會和日本一樣。

3).中國

縱觀電子行業發展史，本國終端產品的強大會帶動半導體產業的發展。電腦成就英特爾，音響家電成就NEC等日本企業，微軟成就英特爾第二春，蘋果帶出高通，三星手機帶出三星電子。我國的華為也培養了勢頭強勁的海思半導體。

中國在人工智能、自動駕駛等行業的研究深度已凸現優勢，這極有可能會帶出我國的相關半導體龍頭企業。

機會就在眼前！

能否把握住機會，一是技術研發，二是資金投入。關鍵還是能否耐得住寂寞，潛心搞研發。OECD（經濟合作與發展組織）在2017年發表的數據顯示，2015年世界主要國家（地區）投入研發費用占GDP比率，前三位是韓國4.23%,日本3.29%,臺灣3.05%。美國2.79%排第五，中國2.07%排名第七。韓國/日本/臺灣的研發費用中，以半導體為主的電子行業為主要投資產業，這造就了其半導體產業的強大。也可以反過來說，半導體的強大拉動了研發費用規模。其本質一樣，需要燒錢。

我國已經在資金層面開始發力。潛心研發技術是取勝的根本之道。

還有一個大問題是人才的缺乏，主要是研發和一線工程師。即使企業重金聘請到一兩個頂級技術專家，但如果沒有大量優秀工程師的支持，產品良率就不可能上來。良率控制是半導體企業的生命線，低良率導致公司虧損，無法進行新技術投資，進入惡性循環從而很快被淘汰。半導體行業的技術更新速度，大家是清楚的，然而培養一個工程師，卻需要5年~10年。

新建的半導體企業已經開始大量互挖工程師，這對我國半導體發展整體來講，是不好的現象。把有限的人才集中到幾家重點培養企業，再依靠企業培育新人，形成階梯性人才體系是必要的。否則，欲速則不達。