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高通:2019年將有30款5G設備推出

時間:2019-01-08

來源:杭州高通電氣有限公司

導語:據VentureBeat報道,芯片廠商高通(Qualcomm)在CES2019上表示,預計在2019年將有30款5G設備推出,大多數都是智能手機,2019年也將是“5G年”。

據VentureBeat報道,芯片廠商高通(Qualcomm)在CES2019上表示,預計在2019年將有30款5G設備推出,大多數都是智能手機,2019年也將是“5G年”。

高通表示,他們已經獲得幾乎所有2019年潛在5G部署任務的芯片合同。美國通訊運營商Verizon和AT&T去年年底在高通5G峰會上宣布將在2019年發布由三星(Samsung)開發的的5G智能手機。

5G設備,芯片

高通的競爭對手英特爾(Intel)本周也將舉行發布會,到時候或許可以看到英特爾在5G方面的進展。報道稱,另一家美國通訊運營商T-Mobile預計會在600MHz頻段智能設備中采用英特爾的5G移動平臺。

高通總裁CristianoAmon在2018年CES上表示會在今年展示可用的5G智能手機,報道稱,今年他并沒有攜帶已開發完成的5G智能手機出現,高通的發布會主要集中在面向汽車安全的C-V2X車聯網通訊芯片。

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