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高通蘋果分道揚鑣：高通基帶版iPhone將成為絕唱

時間：2025-06-06

來源：快科技

導語：6月5日消息，在今年上半年，蘋果主打中端市場的iPhone 16e發布，一同被官宣的還有蘋果首款自研基帶芯片C1。

　　隨著C1的落地，蘋果和高通分道揚鑣的結局不可避免，作為基帶供應商，高通公司試圖向投資者證明，公司的未來并不依賴于蘋果。

　　高通公司首席執行官安蒙在接受采訪時表示，根據現有合同，若未來無法獲得蘋果的新訂單，我們坦然接受，外界過度渲染高通與蘋果的關系，這其實沒有必要。

　　安蒙指出，高通公司的增長動能來自安卓及其他領域，除手機外，高通正押注汽車、物聯網及數據中心市場，該公司近期宣布進軍AI服務器芯片領域，試圖成為英偉達GPU的互補方案。

　　盡管面臨AMD、英特爾的激烈競爭，安蒙認為萬億級市場規模足以容納這些行業巨頭，這個市場將持續數十年高速增長，只要我們打造出獨特產品，高通就有立足之地。

　　截至目前，高通公司仍然是蘋果的主要基帶供應商，年收入約57-59億美元，但現有授權協議將于2027年到期，根據分析師的預測，今年iPhone 17系列高通基帶采用率約為70%，明年降至20%，2027年之后高通基帶版iPhone將成為絕唱，蘋果全系轉向自研方案。

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