國內頂級芯片制造商——中芯國際24日宣布，經董事會批準，將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，于2019年6月13日及該日期之后，中芯國際的美國預托證券股份將不再于紐約證券交易所上市。

中芯國際兩位傳奇人物

在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60％，全球近七成的硅晶圓產自日本。反觀中國，硅晶圓幾乎是空白，8英寸國產率不足10％，12英寸依賴進口，張汝京創辦的新昇半導體打破了外國硅晶圓的壟斷。同時，他也是中芯國際的創始人。

成立于2000年的中芯國際，是內地最大的集成電路代工企業，總部位于上海，提供0．35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。此后另一位傳奇人物——梁孟松的加入，使得中芯國際得以高速發展。

梁孟松畢業于加州大學，1991年加入臺積電，期間積累了大量的芯片技術經驗，同時還為臺積電創造了將近500份專利，有了梁孟松的加入，中芯國際可以說是如魚得水，不僅技術大幅度提高，與此同時良品率也在不到一年的時間里從3％提升到了97％，這個數字可以說是非常驚人的。

敏感時期退市引人聯想

對于中芯國際申請自愿從紐交所退市，官方給出的解釋是ADR成交量小，維持成本高，所以退到了OTC市場。但在貿易戰升級到科技戰的敏感時刻，此時退市美國紐約證券交易所可能另有緣由。

目前，中國芯片產業目前還比較依賴他人，特別是在代工方面，非常依賴臺積電，包括華為在內的國內很多大手機廠商都是依靠臺積電來進行代工，中芯國際這幾年雖然發展很快，但目前仍然落后于占了全球將近一半的市場份額臺積電。

芯片，就是內含集成電路的硅片，它分為幾十個大類，上千個小類。制造一塊小小的芯片，涉及50多個學科、數千道工序，包括設計、制造和封測三大環節，目前制造環節，正是中國“卡脖子”最明顯的領域。此前，臺積電優先照顧蘋果訂單，將16nmFF＋工藝產能用于生產iPhone6s采用的A9處理器而使得華為海思的麒麟950延遲上市。

就在前幾日，當華為腹背受敵的之時，臺積電宣布不停止對華為供貨，讓許多關心華為命運的人在很大程度松了一口氣，作為全球最先進的芯片制造工藝，臺積電的態度關系到華為“備胎”海思設計的最新最先進的芯片能不能真正制造出來應用到終端產品之中。雖然臺積電聲明會繼續向華為海思供貨，但是其屬于臺企，最大股東來自美國華爾街，以后是否會因為美國的施壓而停止合作誰也說不好，作為完全屬于中國人控股的中芯國際，急需掌握主動權。

芯片行業是一個人才、資金重大消耗行業，很多企業無力獨自承擔，由于其投資巨大、周期長、風險大，一般社會資本也不愿意投資，所以一直以來，中國半導體行業仍然受制于人。

中芯國際退市之后，可以不受美股的諸多限制，采取一些非常規的手段，充分享受舉國體制的優勢，享受國家的大力扶持。盡快實現芯片獨立，是國家迫切要完成的任務，而這個重任，只能落在中芯國際身上！

不負眾望，砥礪前行

一次次教訓之后，中國大陸明白急需推動自身芯片制造工藝發展，盡快實現芯片獨立，而但作為中國大陸最先進、規模最大的芯片制造廠，中芯國際被寄予了追趕全球最先進芯片制造工藝的厚望。

而中芯國際也不負眾望，在國家的支持下，中芯國際從荷蘭買來了最先進的光刻機，將14nm芯片良品率瞬間提升至95％，今年可以大規模生產，即便是三星也為此警鈴大作，像現在的華為榮耀8XMax、vivoX21搭配的都是14納米的芯片。

中芯國際在臺積電、格羅方德、聯電與三星之后，目前在全球芯片行業排名第五，但是主要生產低端芯片，比起臺積電已經開始量產的7納米差了兩代。如今，中芯已經開始對7納米進行研發準備，臺積電和三星已經開始準備3納米了。

現在雖然距離世界頂級水平還有一定的差距，這一次的華為之難，或許會推動中芯國際加快研發進程，讓中國能夠更快的產出7nm級別的頂級芯片。華為擅長芯片設計，而中芯國際主業是芯片制造，兩家企業上下游合作可打造強大的產業鏈條。

今年也是中芯國際過渡期的關鍵一年，面臨外部大環境的不確定性和處于調整期的雙重壓力，中芯國際不斷加大研發投入、努力耕耘新的工藝平臺，爭取早日躋身國際一流公司行列、實現中國在芯片制造行業獨立的決心。