關注手機行業的朋友可能知道，2020年9月14日后，由于美國政府的禁令，臺積電無法繼續為華為代工芯片，造成麒麟9000這一代芯片斷供。

帶來的直接后果就是，華為Mate40這代旗艦機型，上市以來一機難求，搶也搶不到，甚至用了一個多月的二手機還能加價四五百賣掉，這在手機市場是從未有過的局面。

咱們不討論這件事本身，今天想和大家聊的是，為什么手機廠商發展到一定規模，必須自己做芯片？

作為手機行業上游的移動芯片行業，最近十幾年來一直在不斷整合。在2004年我剛進入手機行業時，移動芯片企業大大小小超過十家。

其中，包括現在已經是行業頭部的高通、聯發科，也有英飛凌、飛思卡爾、恩智浦、愛立信這種從母公司剝離出來的移動芯片廠商。

英飛凌的前身是于西門子半導體，飛思卡爾的前身是摩托羅拉半導體，恩智浦是飛利浦半導體業務剝離出來的，愛立信半導體顧名思義來自于愛立信。

至于德州儀器、博通這些諾基亞和WindowsMobile時代的半導體廠商，后來逐漸退出手機核心芯片領域。

目前還活躍在市場上的移動芯片企業，都擁有應用處理器和射頻基帶的完整業務。國外的有高通、三星，國內的有聯發科、華為海思、紫光展銳。其中三星半導體和華為海思，他們的移動芯片主要客戶是自家的手機。

而蘋果從2010年在iPhone4開始，采用自家的A系列移動應用處理器，又在2019年收購了英特爾的射頻基帶業務，這塊業務是2010年英特爾從前邊提到的英飛凌買來的。

換句話說，目前手機廠商中，蘋果、華為、三星都有自己的移動芯片業務。同時，這三家也是業內出貨量前三。這難道是個巧合嗎？

手機廠商發展到一定規模，做芯片就成了一種保持自身產品競爭力的必要手段。做芯片對產品競爭力的提升，主要在三個方面：供貨、性能、利潤。

供貨比較好理解。手機廠商做到一定規模，尤其是中高端產品線做到一定規模，手機的供應鏈配套必須要跟得上。

比如你發布一款手機，市場反饋不錯，線上線下訂貨也很踴躍，完全超出你的備貨預期，這時候你找到高通說要加訂單，高通說，對不起，我們產能有限，還要供給隔壁老王、老李，這點貨不夠分的，不行你就先全款預訂下一批吧，這時候你眼睜睜看著市場份額被老王老李瓜分，是不是特別難受？有自己的芯片那就不一樣了，先緊著我自己用，美滋滋啊。

再說性能。雖然在移動領域，大家都是基于ARM提供的公版設計來做芯片，但如果你和隔壁老王采購的是高通同一款芯片，理論上你們的手機性能是一樣的，想通過軟件優化來提升的空間有限。

反過來說，如果芯片是你自己研發的，在研發過程中，你的軟件工程師就可以介入，對軟硬件設計的優化效果大不相同。

蘋果手機的性能強悍，一方面是因為芯片性能高，另一方面是操作系統和芯片的研發是高度協同的，能充分發揮系統效能，還能為自家的手機產品功能規劃進行芯片級的深度訂制，這是你買高通、聯發科的芯片很難做到的。

最后說利潤。還是拿你和隔壁老王舉例子，你們都采購高通的同一款芯片，外圍配置相近的情況下，手機能有啥獨特賣點？最后就只能殺價格、講性價比。

要命的是，既然配置相近，成本自然也相近，所以把利潤弄得特別薄，你就淪為一個純制造型企業，掙點加工費。而且，買了高通、聯發科的射頻基帶芯片，每臺手機還需要給高通交專利費，利潤又少了一塊。

你要是自己做芯片，雖然前期投入巨大，而且頭幾代產品大概率性能拉胯，但越往后是不是越香？每一代芯片，高端機用完中端機用，中端機用完低端機用，能吃好幾年，芯片的研發費用分攤后，單個成本非常低，自然提升了整機利潤。

為了通俗易懂，我這里舉的例子都非常粗糙，省略了很多細節。比如，相比手機應用處理器，射頻基帶更難做，涉及到大量技術專利，這也是為什么蘋果沒有從頭開始，而是收購了英特爾的基帶業務。

而且，芯片不是設計出來就行，生產環節也有很多挑戰。

華為的移動芯片業務目前就是在生產環節被卡了脖子，因為五納米的芯片代工，目前只有臺積電有成熟產品線，背后涉及到光刻機、光刻膠等一系列技術，也有很高的門檻。芯片設計和制造，也是當下我們國家面對美國的技術封鎖，急需突破的領域之一，今天就不展開細講了。

總結一下，在華為之后，小米OV這幾家手機廠商，如果想尋求在規模上進一步突破，做芯片是他們繞不開的終極宿命。