集微網消息，3月23日晚間，智云股份發布公告稱，擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發區（以下簡稱“東湖高新區”）內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目，主要研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。

智云股份表示，為進一步推進公司向特定對象發行股票募投項目中武漢研發中心建設項目的實施，滿足公司提升研發水平和擴大產能的需要，公司擬與武漢東湖新技術開發區管理委員會簽訂《智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議》及《<智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議>之補充協議》。

項目建設進度安排方面，2021年12月31日前，項目公司實繳注冊資本達到8000萬元；2022年12月31日前，項目公司實繳注冊資本達到2億元。簽署土地出讓合同之后，6個月內開工；項目開工之后，18個月主廠房封頂；封頂之后，6個月內項目投產。

事實上，智云股份切入半導體產業鏈的意向由來已久，早在2018年其就在互動平臺表示：“半導體設備目前需求量大，公司產業鏈將向半導體設備方向延伸，會綜合考慮以自主研發和外延收購相結合的方式切入半導體設備產業鏈。主要方向是半導體后段設備(封測類為主)，在技術上與公司現有或儲備的觸控顯示模組后段設備技術相關性較高。”

此外，主營業務同樣包括液晶面板等產品的TCL科技，去年也將目光放至半導體領域并布局硅片賽道，以尋找新增長動能。3月10日晚間，TCL科技公告顯示，擬與TCL實業分別出資人民幣5億元，共同設立TCL半導體，作為其半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行新一輪投資布局。

而就本次在東湖高新區投資建設項目，智云股份指出，該項目符合公司的發展戰略，有助于公司向特定對象發行股票募投項目中的武漢研發中心建設項目的推進和實施，順應半導體行業將長期持續國產替代的發展趨勢，有利于公司把握半導體產業高速發展的市場機遇。

相關項目建成后，對智云股份未來發展具有積極意義和推動作用，借助武漢的地域、人才、環境等各方面資源優勢，有利于降低公司研發成本，提升公司產能及研發能力，為公司的快速發展提供先進的研發技術支撐，從而提升公司在整個半導體行業相關領域內的市場占有率，進一步提升公司的核心競爭力和盈利能力，最終實現公司的持續穩定發展。