11月18日，全球模擬芯片領軍企業德州儀器宣布，計劃于2022年在德克薩斯州北部謝爾曼(Sherman)開始建造4座全新的12英寸半導體晶圓制造廠，以滿足未來持續增長的電子產品、工業和汽車半導體的市場需求。預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產。4座工廠如全部建成，預計投資總額將高達約300億美元，并可逐年創造3000個工作崗位。

       德州儀器負責人表示，新的晶圓制造廠將加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6，德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工、預計于2022年下半年開始投產的RFAB2，以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海(Lehi)、預計于2023年初投產的LFAB。

　　德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產品的生產。這是我們長期產能規劃的一部分，旨在繼續提升我們的制造能力和技術競爭優勢，滿足未來幾十年內客戶的需求。”

　　數字時代的來臨，讓大家更加關注CPU、GPU、FPGA等數字芯片和技術，但模擬芯片在通信、消費電子、工業、汽車、醫療等行業支撐著社會的運轉。

　　根據市場研究機構IC Insights發布的2020年全球模擬芯片公司排行榜,德州儀器憑借109億美元的模擬芯片銷售額和19%的市場份額，遠超第二名的ADI，穩穩站住第一的寶座。德州儀器的模擬芯片銷售額與2019年相比增長了6%，約 6.5 億美元。12英寸模擬晶圓制造能力使德州儀器占盡優勢,尤其是成本競爭力。有數據顯示,與8英寸晶圓產線相比,用12英寸晶圓產線生產的未封裝模擬芯片成本可降低40%，考慮到封裝與測試成本,12英寸晶圓制造的模擬芯片也比8英寸產線制造的低20%。

　　賽迪顧問集成電路產業研究中心高級分析師楊俊剛向《中國電子報》表示，全球各國都在大力發展新能源汽車，也都在實施發展工業升級等戰略，這對模擬芯片的需求量大幅提升，全球芯片供應緊張的局面還在延續，其中模擬芯片受到的影響也比較大。德州儀器此次新建4座12英寸晶圓廠勢必會對目前的缺芯潮起到一定的化解作用，同時也將進一步拉大與其他模擬芯片企業的差距。