芯龍技術周四科創(chuàng)板首發(fā)上會:三年營收復合增長率24.38%

時間:2022-01-26

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導語:值得一提的是,芯龍技術采用的是無工廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式(Fabless模式),即其僅進行芯片的研發(fā)、設計和銷售,芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)則通過外包加工的形式完成。

       據(jù)IPO早知道消息,上海證券交易所科創(chuàng)板公告顯示,上海芯龍半導體技術股份有限公司(以下簡稱“芯龍技術”)計劃于1月27日在科創(chuàng)板首發(fā)上會,海通證券擔任其保薦人和主承銷商。

  成立于2012年的芯龍技術作為國內(nèi)電源芯片行業(yè)的龍頭企業(yè),其產(chǎn)品應用領域覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、通訊設備、消費電子和家用電器等多個領域。

  值得一提的是,芯龍技術采用的是無工廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式(Fabless模式),即其僅進行芯片的研發(fā)、設計和銷售,芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)則通過外包加工的形式完成。芯龍技術通過與晶圓制造廠、封裝測試廠商的合作,改良了多項符合自身產(chǎn)品特性和需求的制造技術,使其在中國電源芯片市場具有較強的競爭力。

  財務數(shù)據(jù)方面。2018年至2020年,芯龍半導體的營業(yè)收入分別為1.02 億元、1.11 億元和1.58 億元,三年的營業(yè)收入復合增長率為24.38%;對應的凈利潤分別為0.28 億元、0.29 億元和0.43 億元;對應的綜合毛利率分別為43.51%、43.42%和42.18%。

  報告期內(nèi),芯龍技術的主營業(yè)務收入全部來自電源芯片的銷售。其中,在2020年的營業(yè)收入中,中壓電源芯片占比為62.74%,高壓電源芯片占比為27.39%,LED 照明驅(qū)動芯片占比為9.87%。

  相較于同行可比公司,芯龍技術的營收規(guī)模明顯較小。以2020年為例,芯龍技術的市場份額為0.2%,營收規(guī)模僅為晶豐明源、圣邦股份的1/7;富滿電子的1/5;以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1/3。

財務數(shù)據(jù).jpg

(信息來源:可比公司年報、招股書等)

  研發(fā)人員方面。截至2020年12月31日,芯龍技術擁有35明員工;其中,研發(fā)人員20名,占公司總?cè)藬?shù)的57.14%。截至招股書簽署之日,芯龍技術擁有發(fā)明專利32項,形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利為25項。

  芯龍技術在招股書中表示,此次募集所得資金將分別用于投資以下項目:同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目,投資總額1.36億元;研發(fā)中心建設項目,投資總額6,445萬元;以及補充流動資金6,200萬元。

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