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華為取得國產芯片制造技術新突破!

時間:2022-04-06

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導語:據了解,這是可能是一種華為研發的芯片堆疊技術。該技術可以通過增大面積,堆疊的方式來換取更高的性能,實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。此前華為輪值董事長郭平表示,未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案,以提升芯片性能。

       根據國家知識產權局官網公開的信息,華為華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,申請公布號為CN114287057A,可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。專利摘要顯示,該專利涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

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       據了解,這是可能是一種華為研發的芯片堆疊技術。該技術可以通過增大面積,堆疊的方式來換取更高的性能,實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。此前華為輪值董事長郭平表示,未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案,以提升芯片性能。


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