近日，據《經亞洲評論》引述未具名人士的消息報道稱,材料(Applied Materials)、科磊集團(KLA)、泛林集團(Lam Research、阿麥斯(ASML) )等半導體設備大廠都發出警報,告訴客戶部分關鍵機臺必須等待最多 18 個月交付,部分關鍵機臺必須等待最多18個月,因為從鏡頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。

　　這是ASML等半導體設備廠商今年的再次預警。3月23日,阿斯麥(ASML)首席執行官Peter Wennink就曾發出警告,稱ASML難以滿足客戶的產品需求。在未來幾年內,ASML 都無法順利交付所有訂單。

　　報道提到,采訪了10多名業界零部件商的高層后發現,受原材料短缺的漲價影響,許多半導體設備商的零件廠擴產意愿不高,也導致設備廠商尋找替代品的難度增大。

　　需求激增,供不應求

　　與此同時,芯片廠商的需求也在激增。頭部的臺積電、聯電、英特爾和三星電子都計劃投產,其中一些最早將于明年投產,根據消息人士稱,他們開始擔心設備的過長的交貨期會影響這些計劃。臺積電、聯電和三星甚至將高管、采購團隊派往美國等地,敦促其設備供應商加大努力提前交貨。面對臺灣疫情的進一步升級,臺積電近期提出重啟分組上班方案,并限制員工的外出公干,此時外派人員,也可見其重視程度。

　　受近年芯片供應持續短缺的影響,全球的多個晶圓廠的都公布了其擴產計劃包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭,而后者也都是ASML的大客戶。前者在先進制成光刻機領域的絕對壟斷地位,導致在在投入實際生產之前,這一切都受到荷蘭ASML的光刻機供應的限制。

　　從目前英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的各自投資計劃來看,僅在今年,各自擴產已具備相當規模。

　　一般來說,一座新的晶圓廠從建立到生產的周期大概為2年,而產線最大的資本支出來自于半導體設備,資本支出占比高達80%。特別是在在二期項目中,由于廠房已經在一期建好,設備支出占比甚至可以高達90%。

　　另外,包括中芯國際、華潤微、安世半導體、格科微、華微電子在內的大陸半導體廠商近期都有在建及規劃晶圓廠項目,同時,包括臺積電、士蘭微、粵芯、華虹半導體、積塔半導體、晶合集成、長江存儲、長鑫存儲等眾多企業都在積極進行二期項目建設,以擴充產能。

　　半導體設備制造周期長

　　2019年疫情爆發前,交貨期平均約為3~4個月,2021年已延長至10~12個月。以科磊檢測設備的交貨周期為例,其等待時間在20個月以上。全球最大的芯片基板制造商Unimicron公司董事長表示,用于制造基板的設備的交付可能需要長達30個月的時間,而去年則需要12到18個月。

　　而這一點在光刻機設備的制造中顯得更甚,ASML高管此前曾披露,在生產的機器中的每一臺,都是按照客戶實際需求而定制并手工打造的。由于產量較低,每臺光刻機都需要耗費大量的時間來組裝、調試、并出貨。

　　光刻機在制造中的復雜性,同時其零部件的生產時間不遜于其他半導體設備,以卡爾·蔡司為例,該公司為 ASML 光刻機提供了蝕刻過程中所需的光學鏡片,但目前無法將鏡片生產速度同步提升到ASML 預期的水平。一旦工廠準備繼續,還得訂購所需的制造設備、雇用工作人員、然后還得耗費至少 12 個月的時間去制造鏡片,以上還是沒有考慮 ASML為工廠配備額外的人手的情況下,要完成交付,其時間大概率會超過12個月。

　　目前,ASML 擁有大約700 家不同的組件供應商、且其中 200 家相當關鍵。所以ASML 能否順利快速提升產能,很大程度上還得看供應鏈合作伙伴能否跟得上。