領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 （COM） 外形新規格。研華將和 Kontron 聯合發布 nanoETXexpress 規格 version 1.0，該規格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強烈。 　　研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時合適的解決方案。新的 “Ultra” 外形將采取與 COM-Express type 1 標準相同的引腳和設計理念。它將為現有的 COM-Express 客戶提供完美的選擇以擴大他們的產品范圍，并使得開發更小的手持低功耗應用成為可能。 　　新的小型 “Ultra” COM 模塊可提供雙 24 位 LVDS、CRT、TV 輸出、PCIe 接口，4 SATA 和 8 USB 2.0 功能，而板卡尺寸僅為 84 mm x 55 mm。小巧的板卡尺寸不僅很好地適應了越來越小的移動手持設備的發展趨勢，也復合客戶的期望和需求。 　　研華模塊化電腦系列產品包括 COM-Express、COM-Micro、ETX、XTX 和 QSeven 等外形。再加上 Ultra 迷你型模塊化電腦，我們幾乎可以覆蓋所有需要小尺寸板卡的應用。通過充分利用COM 設計技術支持服務，研華能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應用需求。研華計劃通過第一塊 Ultra 小型模塊化電腦提供新一代 Intel Atom 解決方案。此產品將于 2009 年 4 季度左右上市。 關于 COM 設計技術支持服務 　　研華提供一系列 COM 載板開發增值服務。研華COM 設計技術支持服務可以幫助客戶減少設計新載板所花去的時間和工作量。復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發新載板的風險。 　　http://www.advantech.com.cn/com_design_support_services/default.aspx 關于研華 　　研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，自1983年創立至今，一直致力于整合web-based技術、運算平臺及客制化服務，推動connected eWorld向前發展。研華與系統整合商緊密合作，讓后者能針對各行各業的眾多應用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產品及解決方案，涵蓋三大部分：嵌入式計算機平臺事業群 （Embedded ePlatform Organization）、服務應用計算機事業群（eServices & Applied Computing Group）以及工業自動化事業群 （Industrial Automation Group）。研華在全球18個國家及36個主要城市，擁有3,400多名員工，提供各種支持，其銷售與營銷網絡能為世界各地客戶提供快捷服務，協助客戶將產品迅速推出市場。更多信息，更多信息，請查詢www.advantech.com.cn