在芯片和微芯片的生產中，需要將單個晶片與晶圓相分離。在這一工藝中，質量和精度對于所有進一步的晶圓廠后期生產都至關重要。因此，激光切片已成為首選的切片技術。激光切片的一種變體是所謂的隱形激光切片(SLD)。這包括通過將激光聚焦在表面下方，然后使用黏膠片擴展器分離芯片，從而在晶圓內形成改性層。此類晶圓切片應用面臨的典型挑戰是使用不會給晶圓帶來任何額外污染風險的系統，能夠準確地將改性層定位在兩條XY軸上以實現盡可能窄的通道，保持晶圓內的焦點并追蹤晶圓變形。同時，需要盡可能高的掃描速度來確保高處理能力。隨著需求的持續增加，隱形激光切片正成為大批量、微電子機械系統(MEMS)切片或更小、更復雜晶片的首選。相應地，激光切片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運動系統。

　　該運動解決方案的主要特點

　　·芯片切割的高良率

　　·無污染加工

　　·形成狹窄的通道寬度

　　·高處理能力

　　·不會損壞前后表面

　　·沿預定義的切割線高動態形成均勻的層調制

　　·先進的激光控制

　　Z軸 – 高動態激光聚焦控制

       無磨損、杠桿放大壓電陶瓷驅動器，可實現24/7全天候運行而不會產生顆粒

　　·具有高剛性和高諧振頻率的機械設計，可實現高動態性和短穩定時間以及大型物鏡的高有效載荷

　　·高達800微米的行程，與晶圓厚度相匹配

　　·亞納米級分辨率的精密定位

　　>> P-725 PIFOC物鏡掃描儀

　　θX/θY/Z軸 – 高精度晶圓對準和定位

　　·并聯運動設計，可實現三個維度的晶圓調整和偏移校正

　　·帶空氣軸承的直接驅動線性電機，可實現高精度調平

　　·具有最小滯后的無摩擦設計提供了納米級的高重復精度和可調整性

　　·低外形設計，易于集成

　　·免維護，使用壽命長，24/7全天候運行

　　>> A-523 Z向偏擺臺

　　XY軸 – 高動態晶圓掃描運動

　　·帶有無鐵芯線性電機的空氣軸承平面掃描儀，可實現高速無齒槽掃描速度與快速步進和穩定時間

　　·接觸式和無磨損設計允許24/7全天候高占空比運行，并具有最小的徑向跳動誤差和納米級直線度和平面度

　　·高分辨率絕對線性編碼器選配件可實現快速啟動、可靠性和安全性

　　·低外形的整體式設計可輕松集成到系統級解決方案中，從而實現緊湊的安裝空間

　　·寬滑架可確保更高的剛度

　　>> A-311空氣軸承平面掃描儀

　　先進的自動化控制

　　§EtherCAT運動控制和驅動模塊提供開放式網絡連接

　　§激光控制接口將固定激光束與運動路徑同步，以實現高精度切割

　　§像ServoBoost?這樣的先進算法提供快速步進和穩定、高就位穩定性以及出色的恒定掃描速度

　　§NanoPWM?驅動技術可降低跟蹤誤差并優化速度

　　§與晶圓掃描軸同步的集成壓電陶瓷高度軸控制