我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車行業(yè)將迎來(lái)價(jià)值向成長(zhǎng)的重估機(jī)會(huì)，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新推動(dòng)力。

　　智能化驅(qū)動(dòng)下汽車行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)，加速步入萬(wàn)物互聯(lián)+萬(wàn)物智聯(lián)的新時(shí)代。目前消費(fèi)電子已經(jīng)先一步步入智能化時(shí)代，而汽車行業(yè)目前落后于消費(fèi)電子(功能機(jī)到智能機(jī))行業(yè)仍處在信息時(shí)代，未來(lái)面臨著從信息時(shí)代到智能時(shí)代新的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，整體過程可以類比功能機(jī)到智能機(jī)。

　　電動(dòng)化加智能化加速，汽車芯片量?jī)r(jià)齊升

　　根據(jù)海思在 2021 中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動(dòng)化時(shí)代開啟，帶動(dòng)汽車芯片量?jī)r(jià)齊升，預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體占比汽車總成本在 2030 年會(huì)達(dá)到50%。電動(dòng)化+智能化趨勢(shì)下，帶動(dòng)主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車芯片總價(jià)值量不斷攀升。

　　根據(jù) ST 在 2021 中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)：

　　與傳統(tǒng)汽車相比，預(yù)測(cè)新能源汽車用到的各類芯片數(shù)量都會(huì)有顯著的提升。以下為新能源汽車相較于傳統(tǒng)汽車的半導(dǎo)體增量測(cè)算：

　　1)電源管理芯片：預(yù)計(jì)新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統(tǒng)汽車需要的芯片要增長(zhǎng)將近 20%的芯片達(dá)到 50 顆;

　　2)Gate driver：預(yù)計(jì)新能源汽車用到的 Gate driver 相較于傳統(tǒng)汽車是全新的需求，每輛車需要 30 顆芯片;

　　3)CIS、ISP：預(yù)計(jì)新能源汽車用到的 CIS、ISP 增加 50%的需求每輛車用到 20 顆;

　　4)Display：預(yù)計(jì)每輛新能源車需要 8 片;

　　5)MCU：新能源汽車用到 MCU 需要增加 30%的需求量每輛車至少需要 35 片;

　　6)IGBT、SiC：同樣也是新能源車對(duì)于半導(dǎo)體的全新的需求

　　汽車缺芯持續(xù)，缺貨漲價(jià)潮迭起

　　從 2020 年 9 月以來(lái)，因缺芯導(dǎo)致停工、停產(chǎn)問題異常突出，保供壓力空前。2020年下半年以來(lái)，在疫情，需求等多重因素影響下，缺芯問題持續(xù)影響 ECU 正常供應(yīng)和整車生產(chǎn)制造，部分領(lǐng)域芯片供應(yīng)有惡化趨勢(shì)。

　　汽車行業(yè)缺芯原因分析：

　　1)汽車智能化與電動(dòng)化趨勢(shì)，推動(dòng)全球車規(guī)級(jí)芯片的需求增加

　　2)全球芯片產(chǎn)能投資相對(duì)保守，供需不平衡的問題一直存在

　　3)5G 與 IoT 快速發(fā)展，帶動(dòng)消費(fèi)電子對(duì)于芯片的旺盛需求，進(jìn)一步擠壓汽車芯片產(chǎn)能

　　4)全球疫情與各類突發(fā)事件疊加，使得部分芯片廠商減產(chǎn)或間斷性停產(chǎn)，正常供給關(guān)系出現(xiàn)中斷

　　5)貿(mào)易戰(zhàn)與“卡脖子”使得正常國(guó)際貿(mào)易關(guān)系撕扯，市場(chǎng)情緒升溫，出現(xiàn)非正常囤貨與炒貨

　　目前缺芯的主要種類包括： 主控芯片 MCU+功率類的電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片，根據(jù)廣汽研究院測(cè)算三者占中高風(fēng)險(xiǎn)缺芯的 74%，其次是信號(hào)鏈芯片 CAN/LIN 等通信芯片。

　　汽車缺芯未來(lái)影響：從產(chǎn)業(yè)進(jìn)展來(lái)看

　　1)功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，MOS、IGBT 今年恐難緩解，6、8 寸尤為緊缺。

　　2)MCU：供應(yīng)鏈有望重新平衡，升級(jí)替代主題下單車增量不明顯。

　　3)傳感器芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高，未來(lái)存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)。

　　4)SOC 芯片高性能產(chǎn)品集中度較高，未來(lái)存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)。

　　5)存儲(chǔ)類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮。

　　1)功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，MOS、IGBT 今年恐難緩解，6、8英寸尤為緊缺。

　　MOS 緊缺年內(nèi)恐難緩解，6、8英寸尤為緊張。MOS份額占上百億規(guī)模的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)四成左右，下游應(yīng)用廣泛，存量空間大，不同細(xì)分市場(chǎng)的景氣度存在差異。新能源的半導(dǎo)體器件價(jià)值量約750-850 美金，其中40%-45%屬于功率半導(dǎo)體，后者半數(shù)左右是功率MOS、IGBT 等，價(jià)值量約300-350美金。目前汽車不管高低壓現(xiàn)在都非常緊缺，特別是新能源三電多用到的6英寸、8英寸高壓器件產(chǎn)能極為緊缺，IGBT、超級(jí)MOS管等還沒有轉(zhuǎn)為12英寸，今年或不能緩解。士蘭微此前曾表示，高端 Mos管供不應(yīng)求，無(wú)法滿足大客戶需求。Mos降價(jià)主要集中在平面Mos 和低壓Mos，超結(jié)Mos價(jià)格依舊堅(jiān)挺。

　　IGBT方面，車規(guī)級(jí)IGBT 的需求量進(jìn)入高增階段，單車價(jià)值量持續(xù)提升。IGBT及IGBT 模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中，占驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的比重已達(dá)50%，占全車成本的比重也高達(dá)8-10%，是新能源汽車中，成本最高的單一元器件，單車價(jià)值量在持續(xù)提升，價(jià)值量占新增器件比重超過80%。根據(jù) Omdia 2020 年報(bào)告顯示，2019 年中國(guó)車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為2.8億美元。而隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)超預(yù)期增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí) IGBT的需求量持續(xù)攀升。據(jù)集微網(wǎng)消息，由于優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能跟不上市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)今年下半年，車規(guī)級(jí)IGBT將持續(xù)緊缺，可能成為制約汽車生產(chǎn)的主要瓶頸，并延續(xù)至2023年。

　　2)MCU：結(jié)構(gòu)性緩解持續(xù)，尤其是車規(guī)級(jí) MCU 方面

　　32 位 MCU、HPC 控制體系將部分抵消電動(dòng)化帶來(lái)的 MCU 增量需求。一方面，未來(lái)傳統(tǒng)8 位 MCU、16 位 MCU 將通過遷移到 32 位 MCU 而從汽車中移除，集成度更高、功能更強(qiáng)大的 32 位 MCU 將成為主流。另一方面，未來(lái)大部分駕駛功能將由汽車 HPC 控制。現(xiàn)在，一輛車上有 70 到 100 個(gè) ECU，每個(gè) ECU(包括其中的 MCU)控制一個(gè)特定的駕駛功能，而這種分布式計(jì)算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的 HPC 體系結(jié)構(gòu)所取代。

　　3)傳感器芯片：未來(lái)伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會(huì)長(zhǎng)期存在。

　　自動(dòng)駕駛相關(guān)的攝像頭和雷達(dá)存儲(chǔ)芯片是汽車芯片的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。以 NVIDIAHyperion 8為例，其需配備 12 個(gè)最先進(jìn)的環(huán)繞攝像頭、12 個(gè)超聲波模塊、9 個(gè)雷達(dá)、3個(gè)內(nèi)部傳感攝像頭和 1 個(gè)前置激光雷達(dá)。

　　4)SoC 芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高，未來(lái)存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)。

　　5)存儲(chǔ)類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮