9月8日消息，據彭博社、華爾街日報等外媒報導，韓國科技巨頭三星電子半導體部門負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)昨日在新聞發布會上表示，今年下半年半導體市場不佳，截至目前為止，尚未看到明年市場可能明顯復蘇的跡象。

△資料圖，Kyung Kye-hyun

　　慶桂顯表示，產業原先共識是下半年表現將比上半年更強勁，然而到了春末，需求水準明顯“發生巨大變化”，反而大幅下降。

　　慶桂顯坦言：“今年下半年看起來很糟，到目前為止，似乎并沒有顯示出明年會有明顯改善的跡象”。

　　值得注意的是，慶桂顯罕見公開承認，在芯片普遍短缺時期，三星的晶圓代工業務在確保位客戶供應方面的努力中出現失誤，導致三星“在硅谷沒有那么好的聲譽”。

　　慶桂顯坦言：“在晶圓代工業務中，除贏得客戶外，長期的戰略伙伴關系也很重要，但我們在這方面做得不夠好。”他誓言在這方面做出改善。

　　資料顯示，三星半導體部門涵蓋DRAM、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、晶圓代工等重點業務，并有多項關鍵半導體元件研發制造，在DRAM與NAND Flash兩大存儲芯片領域更是全球龍頭。

　　業界認為，三星對后市持悲觀看法，存儲芯片產業首當其沖。

　　近期半導體市場負面消息不斷，主要受地緣政治、疫情、通膨等因素導致終端消費力道銳減，庫存水位節節攀升影響，各大廠紛紛啟動應對措施，包括臺積電在內的指標廠普遍認為，明年上半年庫存調整可告一段落，但三星認為迄今尚未看到明年市場可能復蘇的跡象，是現階段國際半導體大廠當中最悲觀。

　　此前，包括英特爾、AMD、英偉達、美光等國際科技巨頭都釋出保守展望，凸顯PC、消費性電子與伺服器等相關領域市場正面臨嚴峻的挑戰。

　　英特爾坦言，下半年的展望“有大量雜音”，該公司尋求調整支出和投資。美光則示警，由于PC和智能手機銷售減少，“產業需求環境已經轉弱”。英偉達更面臨顯卡庫存爆倉的壓力，正積極透過降價等策略出清庫存。

　　慶桂顯強調，三星的策略是針對市場變化快速反應，可在經濟放緩時，以既有優勢爭取更多市占率。他還提到了3nm進度，將持續提升效能與降低成本，目標2024年量產下世代3nm晶片。

　　談及美國邀約南韓共組“Chip 4聯盟”時，慶桂顯說，希望政府將“優先尋求中國大陸的理解，然后再與美國磋商”，“從長遠來看，當我們必須向大陸廠投入新設備時，可能會有些困難”。

　　此前消息顯示，如果在美建晶圓廠的廠商想要申請美國“芯片法案”的補貼，將禁止在未來10年內在中國大陸投資先進制程。此外，多家美系半導體設備廠商也已確認，應美國政府要求，已停止向大陸出口14nm及以下先進制程所需的設備。不過，有消息稱，韓國廠商已經獲得了豁免，但該消息未獲相關方證實。