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中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工 規劃產能10萬片/月

時間：2022-09-26

來源：全球半導體觀察

導語：報道顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米—28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。

       據天津日報報道，9月24日，市委書記李鴻忠，市委副書記、市長張工在迎賓館與中芯國際聯合首席執行官趙海軍一行會談。同日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設。

　　李鴻忠、張工表示，中芯國際新項目正式開工建設，是天津全面實施制造業立市的重要舉措，是雙方合作的又一重大成果，標志著天津集成電路產業邁上了一個新臺階，必將有力推動信創產業形成更加完整的產業鏈條。

　　報道顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米—28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。

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