2月15日，東湖高新區與特納飛電子技術有限公司(以下簡稱“特納飛”)簽署合作協議，落地高端存儲控制芯片總部基地項目。

　　據極目新聞報道，特納飛計劃在2023年內將公司總部搬遷至武漢，SSD(固態存儲)模組業務同步落戶東湖高新區，與武漢產業創新發展研究院組建企業聯合創新中心;2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發與量產，并正式申報科創板上市。

　　據中國光谷消息，特納飛成立于2019年，是首個將自研AI系統用于存儲控制芯片開發的全球性企業，產品橫跨高端消費類電子、企業級應用和新興市場，并逐步實現垂直整合。三個月前，武漢產業創新發展研究院與特納飛共建的高端存儲企業聯合創新中心正式啟動運營。

　　按照合作推進計劃，特納飛武漢生產廠區預計年內將量產武漢品牌的U盤、存儲卡、固態硬盤、車載SSD等高端數據存儲產品，滿足各種消費級、企業級等應用場景需要。項目落戶后，特納飛將在光谷開展存儲控制芯片研發、人工智能系統開發等業務。

　　國內SSD主控廠商“亮相”舞臺

　　當前，5G、人工智能、物聯網、車聯網、云計算、元宇宙等新一代信息技術迅速發展，帶動了數據存儲市場的井噴式增長。

　　長期以來，全球SSD主控市場被三星、美光、美滿電子、慧榮科技等歐美和日韓企業占據，不過近年來在國產替代呼聲高漲以及全球數據需求刺激下，國內一批SSD主控廠商開始亮相“舞臺”。

　　包括此次簽約的特納飛、大普微電子、得瑞領新、憶聯、華瀾微、華存電子、聯蕓科技、得一微電子、國科微、憶芯科技、英韌科技、大唐存儲等。其中，大普微電子、大唐存儲等榮獲國家級專精特新“小巨人”企業，而憶芯科技、華瀾微、華存電子等也已成功入選該企業名單。

　　此外，還有部分廠商開始向資本市場邁進，如聯蕓科技的科創板IPO申請已經獲得上交所受理，華瀾微和得一微電子的科創板IPO申請狀態為“已問詢”。而據“極目新聞”的報道，特納飛也計劃申報科創板上市。

　　研發方面，各大廠商在過去的2022年邁入了新的發展階段。其中，特納飛首款產品——TC2200于2022年11月導入全球最大模組廠，并順利實現量產;得瑞領新自研第三代面向數據中心和企業級的NVMe SSD控制器EMEI流片成功并實現量產。截至2022年底，得瑞領新出貨量已經累計達20萬片;英韌科技于2022年上半年發布了PCIe 5.0數據中心控制器Tacoma(IG5669)，計劃將在2023年實現量產;憶聯高性能存儲控制技術研發項目也在2022年獲深圳市“揭榜掛帥”技術公關重點立項;國科微則不斷與桂林電子科技大學、中南大學、湖南大學等高校加大校企合作力度。