這一次是德累斯頓。

　　在繼美國和日本投資建廠之后，臺積電把下一個建廠目標放在了德國的德累斯頓。

　　雖然臺積電尚未公布到歐洲設廠的具體計劃，但臺積電此前曾表示，正在歐洲與客戶和合作伙伴接洽，以根據客戶需求和政府的支持水準，評估建立專注于車用技術的特殊制程晶圓廠的可能性。

　　近日，據臺媒工商時報報道，從設備及生產鏈廠商消息得知，臺積電已選定在德國德累斯頓設廠，預計2025年投產，以應對歐洲當地對成熟特殊制程的強勁需求。

　　德國之聲也引述資訊報道，臺積電已在去年征詢德國客戶對設廠的意見，反響非常積極。如果德累斯頓新廠計劃付諸實施，這將是臺積電在歐洲投資建造的第一個生產基地。

　　(圖源：工商時報)

　　臺積電預期5年后，海外產能將占28nm及更先進制程的20%以上。

　　除了臺積電外，德國半導體大廠英飛凌也正準備開始建設半導體新工廠，同樣選址在德累斯頓。

　　據悉，英飛凌計劃向該工廠總計投資約50億歐元，這是公司歷史上最大的單筆投資。

　　英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，英飛凌利用全球大規模減碳與數位化的機會，正在透過擴大產能來加快發展步伐。尤其看到對半導體的結構性需求不斷成長，例如用于可再生能源、數據中心和電動汽車等領域。因此，透過在德國德累斯頓建造12英寸功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導體解決方案不斷成長的市場需求。

　　新晶圓廠預計2023年開始建設，于2026年下半年開始投產，當該工廠滿負荷生產時，英飛凌每年將獲得與投資金額相當的額外收入，未來該工廠將會是歐洲工業和汽車應用半導體解決方案的關鍵價值鏈。

　　此外，還有包括格芯、博世等在內的行業廠商正在加大對德累斯頓工廠的投資計劃。

　　可見，德累斯頓正在成為一個半導體產業集聚地。

　　為什么涌向德累斯頓?

　　那么，在當前全球芯片產能趨于本地化的情況下，德國德累斯頓是如何獲得眾多主要芯片制造商的青睞?在“歐洲數字主權”的戰略背景下，包括德累斯頓在內的歐洲在全球半導體行業的前景又將如何?

　　1、完整的產業鏈生態

　　一方面，作為歐洲的微電子產業中心，芯片產業重鎮，德累斯頓聚集著歐洲最大的半導體產業供應鏈，享有“薩克森硅谷”的稱號。

　　據說歐洲每生產三顆芯片就有一顆出自德累斯頓。

　　據公開資料，德勒斯登是歐洲最大的半導體中心，包括英飛凌、博世、格芯、X-Fab、SAW等企業均有設立晶圓廠，而且應用材料、ASML、Siltronic同樣在當地有完整支持，僅半導體相關就業人數就達到了5萬人以上。

　　2018年6月，世界上最先進的半導體工廠之一——博世投資10億美元的德累斯頓晶圓廠奠基。自2021年起，德累斯頓晶圓廠基于300mm晶圓技術來生產半導體芯片;

　　2021年3月，英飛凌集團宣布將擴建其在德累斯頓的生產工業，并承諾在未來數年內投資24億歐元;

　　格芯最重要的晶圓工廠和研發基地也位于德累斯頓，2021年3月宣布投資約14億美元以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產能。

　　德累斯頓聚集了車載芯片、MEMS、晶圓代工等領域的頂尖企業，目前已形成了一個完整的半導體生產鏈及供應生態系統，且其中很多當期企業都是臺積電的客戶或潛在客戶。

　　除了微電子，薩克森硅谷還是節能系統、納米電子、納米技術、下一代通信、有機和柔性電子以及智能系統領域的公司和研究機構的樞紐，足以證明薩克森州擁有良好的工業基礎和基礎科研水平。

　　自2009年來，德累斯頓芯片技術類群一直在持續增長。如今該地區已成為歐洲芯片生產最重要的地區之一。

　　這些可能是促成臺積電決定在此建廠的因素之一。

　　而對于汽車芯片巨頭英飛凌來講，隨著汽車朝著“新四化”方向發展，所需的芯片數量也必將呈指數型增長。面對未來德國市場龐大的芯片需求，建設晶圓廠似乎也是勢在必行。

　　此外，德累斯頓也是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員，是“德國硅谷”的核心。德累斯頓工業大學，是兩德統一后六個新聯邦州中唯一入選頂尖理工大學聯盟TU9和德國精英大學11所之一的高校。人才供給能力或許也是被大廠看重的要素之一。

　　2、歐洲芯片法案，加大補貼力度

　　另一方面，除了考慮當地已有完整半導體生態系統外，歐盟提供的補助資金也是吸引半導體大廠重要原因。

　　上一輪“缺芯”危機讓包括德累斯頓在內的歐盟決心改變歐洲對于亞洲制造的半導體芯片的依賴，以及芯片生產長期投資不足的局面。

　　德國薩克森硅谷在此戰略部署下得到了來自歐盟和德國聯邦政府的大力支持并被寄予厚望助力“歐洲數字主權”子領域半導體制造的工業前景。

　　其中，打造具有競爭力的歐洲產業生態是“歐洲數字主權”的重要內容。歐盟將微電子列為了強化“技術主權”的核心之一。歐盟《2030數字指南針》為未來10年歐洲的半導體產業發展提出兩項目標：“截止到2030年，歐洲先進和可持續半導體的生產總值將至少占全球生產總值的20%;攻克2nm工藝，能效至少翻10倍。”

　　為確保歐洲的芯片供應，歐盟還推出《歐洲芯片法案》，批準了一項450億歐元行動計劃，將為擴大半導體生產規模提供資金，以削弱歐洲對亞洲和美國芯片制造商的依賴。

　　2023年1月24日，該法案正式通過。根據最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內容顯示，其芯片戰略主要圍繞五大目標：

　　強化歐盟在研究和技術層面的領導地位;

　　建立并強化歐盟在先進、節能和安全芯片設計、制造和封裝方面的創新能力，并將其轉化為商業產品;

　　建立一個適當的框架，到2030年大幅提高芯片生產能力 (在全球半導體產能中的份額提高到20%) ，減少對外依賴;

　　解決嚴重的技能短缺問題，吸引創新人才并支持熟練勞動力的培養;

　　加深對全球半導體供應鏈的了解。

　　在“歐洲數字主權”的戰略背景下，德累斯頓得到了來自歐盟和德國聯邦政府從產業政策到公共資金的切實支持。

　　之前就有報道表示，歐洲為了發展自己的半導體制造產業鏈，在積極地與臺積電進行商談，希望臺積電能在歐洲設立新廠。分析人士稱，臺積電的德累斯頓建廠計劃還要看歐盟對芯片產業傾斜政策的落實情況。芯片法案的有關規則或將最早于今年6月開始生效。

　　上文提到，市場是英特爾選擇德國的原因之一。此外，豐厚的補貼政策同樣必不可少。對于英飛凌在德累斯頓的此次投資，有分析認為，英飛凌管理委員會和監督機構都為德累斯頓工廠開了綠燈，德國聯邦經濟事務和氣候行動部也已批準提前啟動項目。

　　根據歐盟委員會的國家援助決定和國家撥款程序，英飛凌的這一項目將根據《歐洲芯片法案》的目標獲得資金援助。據悉，英飛凌正在尋求獲得約10億歐元的公共資金。

　　此外，薩克森州政府也補貼了大量資金，創立了精簡的官僚機構來支持薩克森硅谷發展微電子產業。

　　其實不僅是德累斯頓，德國半導體的整體實力都不容小覷。

　　不僅有英飛凌、博世、格芯、X-fab，以及可能即將建廠的臺積電。在半導體材料(Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德氣體、蔡司)、設備(ASML、Aixtron、通快)、EDA等領域也都有著不少知名企業。

　　此外，英特爾也計劃投入880億美元在德國建廠;Wolfspeed也正計劃斥資30億美元在德國薩爾州建立最大的SiC工廠。據悉，Wolfspeed預計將獲得投資金額的20%的補貼。

　　可見，《歐洲芯片法案》不僅吸引了歐盟成員國，也吸引了一些其他大型半導體廠商前往德國建廠。

　　德國正在尋求成為領先的半導體制造中心。隨著其世界級的汽車工業正在經歷數字化和電氣化，汽車芯片的蓬勃需求使其也成為了歐洲尋求重新獲得半導體全球領導地位的先鋒。

　　在歐洲的半導體版圖中，德國將扮演很重要的角色。

　　歐洲半導體的行業前景

　　德國作為歐洲半導體版圖中的重要部分，在享受歐洲半導體產業“振興”福利的同時，也面臨同樣的挑戰。

　　回顧產業歷程，歐洲半導體曾在世界版圖中擁有重要地位，英飛凌、恩智浦、意法半導體、博世、ASML等都是全球知名的歐洲半導體大廠，將汽車和工業兩個細分市場視為半導體發展的重點方向，在功率器件、MCU、傳感器、半導體設備和汽車芯片等傳統領域表現強勢。

　　但隨著以智能手機/PC為代表的數字芯片市場的興起，整個歐洲電子產業開始衰落，歐洲在半導體領域的話語權已經大大降低。同時由于沒有重點布局存儲器、晶圓代工等業務領域，所以當移動芯片和存儲器市場打得熱火的時候，歐洲半導體產業錯過了半導體行業發展的多個風口。

　　在產能布局方面，由于主要客戶都在歐洲之外，英飛凌、ST、恩智浦近幾年來把九成以上的晶圓廠都設在了歐洲以外，同時將非核心產品委托給代工廠加工，這些都是導致歐洲半導體產能下降的原因所在。據統計，2015年還有2/3的芯片在歐洲本地生產，到2020年僅剩55%。

　　整個歐洲純晶圓廠銷售額在全球的占比更是從十年前的10%降到了2020年的6%，無晶圓廠的份額更是從4%降至2%，且這一下降趨勢可能還將會持續。

　　2020年爆發的芯片缺貨潮，更是直接引爆了晶圓代工廠產能供需問題，將歐洲對芯片制造商的依賴暴露無遺，也深深刺痛了歐洲半導體產業的神經。再加上不穩定的地緣政治因素，歐洲各國也意識到產業鏈自主可控的迫切性。

　　面對芯片產能、晶圓制造等產業鏈上的缺失，歐洲開始行動起來，相繼制定了一系列發展計劃和措施，同時還重申了歐洲半導體市場份額到2030年要翻一番，達到全球芯片產量的20%的目標。

　　因此，要實現這一計劃，除了扶持英飛凌、恩智浦、意法半導體、博世等本土企業加速發展外，集中向以英特爾、三星為代表的IDM企業和以臺積電為代表的晶圓代工企業傾斜，引入外部優勢廠商在歐洲投資建廠，或許是一條可快速見效的路子。

　　以德累斯頓為代表的歐洲各國和地區正在試圖改變其在全球芯片行業中的地位。

　　寫在最后

　　在全球半導體產業鏈中，每個國家都有自己最合適的定位，這其實也是經過多年博弈所形成的局面，以德國為代表的歐洲各國想要在半導體供應鏈中成為更重要的角色，仍面臨著諸多挑戰。

　　有分析機構表示，盡管為薩克森硅谷注入巨額補貼，且吸引幾家巨頭建廠也很難在短期改變歐洲在全球芯片行業的地位。

　　歐盟議會研究局對《歐洲芯片法案》提出保守的預測也描繪了類似的圖景。研究人員表示，盡管通過了芯片法案，但歐洲到2030年在全球芯片市場的生產份額并不會翻番，而考慮到其他國家和地區在芯片方面的投資增加，歐洲的市場份額將與現在的水平相當。

　　歐洲智庫Bruegel的研究指出歐洲在投資規模方面較為落后，過去十年，歐洲幾乎沒怎么投資芯片制造，晶圓產能僅增長18%。相比之下，韓國的產能增長126%，中國臺灣的產能增長67%，中國大陸的產能更是增長超過2倍。

　　可見，恢復歐洲在全球芯片市場的昔日輝煌將是一項艱巨的任務。

　　因此，筆者認為歐洲目前最重要的或許是要重新思考自身的優勢，如何利用手中的資源，打一手好牌。

　　除了一門心思搞先進晶圓制造之外，可以結合本地半導體頭部企業的基礎優勢，以及比利時imec、德國Fraunhofer以及法國CEA-Leti等頂尖研究機構的吸引力，考慮把資金和精力花在建立歐洲領先的芯片設計能力及上游產業鏈上，不執著于制造環節的換道超車，先使歐洲具備領先的芯片設計能力和需求。

　　假以時日，歐洲的芯片設計能力或許會產生吸引制造能力的杠桿作用。