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蘋果自研5G基帶芯片2024年首發?兩大封測巨頭或爭奪訂單

時間：2023-03-16

來源：全球半導體觀察

導語：近期業界傳出消息稱，蘋果自家開發的基帶芯片可能由臺積電生產，但封裝的部分可能交給其他供應商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據悉，日月光和安靠都有過為高通基帶封測的成功經驗。

       據供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發。

　　目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設計5G芯片，事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業務后，其接納了Intel 2200多名專業工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)此前亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

　　近期業界傳出消息稱，蘋果自家開發的基帶芯片可能由臺積電生產，但封裝的部分可能交給其他供應商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據悉，日月光和安靠都有過為高通基帶封測的成功經驗。

　　目前，業界對于蘋果5G基帶芯片性能還不得而知，但是可以確定的是，改用自家芯片后蘋果的生產成本有望在未來降低。

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