2023年以來，半導體板塊備受市場青睞，吹響行業“春天之歌”，力挺國產化崛起。

　　近日，半導體行業又傳來兩個振奮人心的好消息。

　　一是，美國當地時間2023年3月27日，SIA(美國半導體行業協會)發布的報告顯示，2022年全球半導體銷售額創下5740億美元的歷史新高，較2021年增長3.3%。

　　二是，今日(4月13日)，國際半導體產業協會(SEMI)發布的《全球半導體設備市場統計》(WWSEMS)報告顯示，全球半導體制造設備的全球銷售額從2021年的1026億美元增長至2022年的1076億美元，較2021年增長5%，創歷史性紀錄。

　　半導體被譽為“制造業的大腦”、“信息產業的基石”。目前，隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發展，半導體產業關注度日益增高，國產化替代發展趨勢明顯。

　　中國是最大的半導體市場，規模常年占全球市場1/3左右，有非常旺盛的市場需求。2022年，在全球半導體產業周期下行的狀況下，中國半導體產業也相應受到影響。但值得一提的是，2022年我國半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，延續產業高投資態勢。

　　近日，東吳證券發布研究報告稱，多重信號表明2023年內半導體有望見證復蘇、有望見底回升。建議把握分銷商庫存下降、原廠庫存下降、下游需求回升三重驗證下的復蘇機會。

　　3月17日消息，蜂窩物聯智能終端系統 SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成了3億元人民幣C輪融資。據悉，本輪融資由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。

　　4月3日消息，蘇州科陽半導體有限公司于近期完成超5億元融資。本輪融資款項將用于科陽半導體先進封裝項目建設、持續擴產、運營以及相關技術產品研發的持續投入等。

　　另據消息稱，西安奕斯偉材料科技股份有限公司已于近日同中信證券簽署上市輔導協議，正式啟動A股IPO進程。

　　近年來，國家不斷提升半導體行業的戰略地位，通過各種政策扶持國內半導體產業高質量發展。其中，“十四五”規劃對半導體產業鏈各個關鍵“卡脖子”環節將做重點支持，并聚焦先進制程、高端IC設計和先進封裝技術、關鍵的半導體設備和材料、第三代半導體等領域。

　　相信隨著國內半導體產品技術水平和研發能力的不斷提升，半導體行業國產化進程有望進一步提速。