臺積電、英特爾、應用材料、三星等7大廠商高管齊聚日本

時間:2023-05-18

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:日本官方邀請臺積電、英特爾、應用材料、三星等全球七大半導體廠高層前往日本,最快今天與日本首相岸田文雄會談,希望能擴大在日本設廠與合作。業(yè)界解讀稱,在地緣政治緊張氣氛延續(xù)下,這次是臺、美、日、韓“Chip 4”聯(lián)盟在日本匯集的高峰會。

  5月18日消息,綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報道,日本官方邀請臺積電、英特爾、應用材料、三星等全球七大半導體廠高層前往日本,最快今天與日本首相岸田文雄會談,希望能擴大在日本設廠與合作。業(yè)界解讀稱,在地緣政治緊張氣氛延續(xù)下,這次是臺、美、日、韓“Chip 4”聯(lián)盟在日本匯集的高峰會。

  據(jù)報道,此次出席會談的半導體業(yè)大咖共七人,包括臺積電董事長劉德音、英特爾CEO基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產(chǎn)品事業(yè)群總裁拉賈,以及比利時半導體研究開發(fā)機構(gòu)Imec的世界戰(zhàn)略合作執(zhí)行副總裁米爾葛利。

  臺積電昨(17)日也對外證實,劉德音將出席會談,但公司并未透露細節(jié)與任何可能的合作方向。外媒預期,受邀公司將介紹在日本的投資和事業(yè)發(fā)展計劃。

  外媒報道稱,這次會談當中,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長官木原誠二,以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資并與日本企業(yè)合作。日本內(nèi)閣官房長官松野博一接受采訪時指出,半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成,和理念相近的國家及地區(qū)攜手合作極為重要。

  業(yè)界人士指出,這次與會的大咖當中,備受關注的是比利時半導體研究開發(fā)機構(gòu)Imec,該機構(gòu)為非營利研究中心,前瞻研發(fā)技術超前業(yè)界三至十年,與世界各大半導體廠均有合作計劃,也是臺積電開放創(chuàng)新平臺設計中心聯(lián)盟重要伙伴,此次受邀與會,反映日本持續(xù)布局先進制程的決心。

  日本為布局先進制程,持續(xù)招手臺積電在日本擴建第二座廠。業(yè)界認為,臺積電若未來在日本擴建二廠,將投入7nm以下先進制程生產(chǎn),以支持日本當?shù)剀囉谩⒑M庀M應用需求,及日本伙伴和國際客戶未來生產(chǎn)所需。

  臺積電日本熊本新廠正在建設中,主要鎖定22/28nm,以及12/16nm等成熟特殊制程。該廠因日本政府大力支持,資本支出從原定的約70億美元提高至86億美元,產(chǎn)能也較最初目標月產(chǎn)4.5萬片提升至5.5萬片,預計2023年9月完工、2024年4月投產(chǎn),并自同年12月起出貨。

  日本正積極重振本土芯片產(chǎn)業(yè),日企在全球半導體市場市占率已降至約10%,遠低于1980年代末期的50%左右,日本政府希望在2030年前提高國內(nèi)半導體相關銷售額至15兆日圓(1,099億美元),達到目前水準的三倍。

  為了實現(xiàn)這一目標,日本在積極引入海外頭部半導體制造企業(yè)的同時,也在打造本土晶圓制造龍頭。在2022年8月,日本的晶圓代工企業(yè)Rapidus正式成立,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝(Denso)、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立,出資額各為73億日圓,且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發(fā)預算。目標是在5年后的2027年開始量產(chǎn)2nm先進制程芯片。Rapidus計劃國產(chǎn)化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

  今年4月,Rapidus總裁小池淳義宣布將在北海道千歲市興建該公司首座2nm工廠。該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房,除了2nm之外,還將興建1nm晶圓代工廠。

  在技術來源方面,Rapidus曾在去年12月和IBM達成戰(zhàn)略性伙伴關系,雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發(fā),而該2nm技術將導入于此次決定興建的北海道千歲工廠內(nèi)。

  據(jù)日本經(jīng)濟新聞最新報道,Rapidus已完成1臺EUV光刻設備的籌備,預估2030年代Rapidus營收將達1萬億日元。

  Rapidus總裁小池淳義(Atsuyoshi Koike)在接受采訪時表示,“我們已經(jīng)引入了人工智能 (AI) 和自動化技術,并且有大約500名工程師。”通常,大規(guī)模生產(chǎn)最先進的半導體需要大約1000名工程師,而小池淳義強調(diào),借助自動化等技術,僅需約一半的人力就可以應對。預估2027年開始量產(chǎn),2030年代(2030-2039年)營收將達1萬億日元。

  在談到與臺積電的競爭時,小池淳義表示,“在下一代芯片上,Rapidus與臺積電是競爭對手,不過相對于涉及所有領域的臺積電,Rapidus會專注在AI、超級電腦用芯片等用途,因此競爭應該不會那么大。”


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