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臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用 實現3DFabric全自動封測

時間：2023-06-09

來源：全球半導體觀察

導語：臺積電于2020年啟動了先進封測六廠的興建工程，以支持下一代HPC、AI、移動應用和其他產品。該晶圓廠選址位于竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，是臺積電截至目前為止面積最大的封裝測試廠，單一廠區潔凈室面積大于臺積電其他先進封測晶圓廠的總和。

       6月8日，臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用，成為公司首座實現3DFabric整合前段至后段制程以及測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠，為TSMC-SoIC(系統整合芯片)制程技術量產做好準備。

　　先進封測廠六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC3DFabric先進封裝及硅堆疊技術產能規劃，并對生產良率與性能帶來更高的效果。

　　臺積電于2020年啟動了先進封測六廠的興建工程，以支持下一代HPC、AI、移動應用和其他產品。該晶圓廠選址位于竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，是臺積電截至目前為止面積最大的封裝測試廠，單一廠區潔凈室面積大于臺積電其他先進封測晶圓廠的總和。

　　臺積電預估，該晶圓廠將創造每年上百萬片12英寸晶圓約當量的3DFabric制程技術產能，以及每年超過1000萬個小時的測試服務。

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