光芯片的概念可能不為多見(jiàn)，但提到智能穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心、車(chē)載激光雷達(dá)等應(yīng)用就可略知一二了。隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，純電子信息運(yùn)算與傳輸能力已無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)有需求，光電信息技術(shù)作為冉冉升起的新星逐步走進(jìn)大眾視野。

　　光芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中的光電子器件和光模塊的核心元件，是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，其性能直接決定光模塊的傳輸速率。它的原理主要是基于光子學(xué)，即利用光的波動(dòng)性和粒子性來(lái)傳輸和處理信息。

　　目前，從全球來(lái)看，伴隨GPT等大模型及垂類(lèi)模型的加速發(fā)展，算力側(cè)迎來(lái)確定性需求增長(zhǎng)，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游需求有望迎來(lái)旺盛時(shí)期。據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2027年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到56億美元，2023年至2027年CAGR達(dá)到16%。

　　再?gòu)膰?guó)內(nèi)來(lái)看，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠百度、阿里、騰訊、科大訊飛、京東等紛紛加碼大模型疊加光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心將對(duì)沖國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)部署退潮。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為123.4億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141.7億元，延續(xù)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球十大光模塊供應(yīng)商中，國(guó)產(chǎn)廠商有4家，而2022年上榜廠商數(shù)量已達(dá)到7家。就分速率來(lái)看，國(guó)外光芯片廠商由于成本競(jìng)爭(zhēng)等因素已基本退出低速率市場(chǎng)，本土企業(yè)的2.5G光芯片占據(jù)主要市場(chǎng)份額且主導(dǎo)全球市場(chǎng);國(guó)產(chǎn)10G光芯片出貨量占44%以上，且仍有增長(zhǎng)空間;25G光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍較低約5%，高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化替代仍存在較大的成長(zhǎng)空間。

　　根據(jù)Omdia對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場(chǎng)景激光器芯片的預(yù)測(cè)，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場(chǎng)規(guī)模將從13.56億美元增長(zhǎng)至43.40億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.40%。

　　隨著高速傳輸需求提升和芯片工藝難度的提高，同時(shí)伴隨高速率光模塊需求快速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，25G及以上高速率光芯片將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的迅速發(fā)展局面，高速率光芯片將擁有良好的發(fā)展前景。

　　當(dāng)前，光芯片市場(chǎng)的新興賽道主要體現(xiàn)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的光傳感應(yīng)用和車(chē)載領(lǐng)域的激光雷達(dá)，未來(lái)具備的市場(chǎng)空間巨大。

　　在消費(fèi)電子領(lǐng)域，目前業(yè)內(nèi)已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，例如人臉識(shí)別等實(shí)現(xiàn)了3D信息傳感。根據(jù)Yole研究報(bào)告，智能穿戴設(shè)備正在開(kāi)發(fā)基于激光器芯片及硅光技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)健康醫(yī)療的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。據(jù)健康界研究院數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)醫(yī)用級(jí)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)462.6億元。

　　在車(chē)載領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)乘用車(chē)的電動(dòng)化、智能化發(fā)展，高級(jí)別輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達(dá)的應(yīng)用規(guī)模將進(jìn)一步增大。作為激光雷達(dá)的核心部件，光芯片未來(lái)的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及測(cè)算，2028年全球L4自動(dòng)駕駛領(lǐng)域光芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)3.06億美元，2023-2028年CAGR為24.86%。

　　原標(biāo)題：高速率光芯片的市場(chǎng)需求，未來(lái)更大