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又一芯片生產項目開工

時間：2024-01-15

來源：全球半導體觀察

導語：1月13日，梁平區2024年一季度重大項目開工儀式舉行，中開工項目24個，總投資78億元涉及集成電路、水利基礎設施、冷鏈物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中開工的項目包括重慶賽美康半導體科技有限公司GPP芯片生產項目(以下簡稱“賽美康”)GPP芯片生產項目。

       1月13日，梁平區2024年一季度重大項目開工儀式舉行，中開工項目24個，總投資78億元涉及集成電路、水利基礎設施、冷鏈物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中開工的項目包括重慶賽美康半導體科技有限公司GPP芯片生產項目(以下簡稱“賽美康”)GPP芯片生產項目。

　　2020年7月，重慶賽美康半導體科技有限公司正式在梁平落戶，實施GPP芯片生產項目。該項目位于梁平工業園區迎賓大道與柚鄉路交叉口，占地面積約50畝，總建筑面積約4萬平方米，新建廠房、產品檢驗樓、研發中心及配套建筑設施等，購置自動化智能生產設備生產線5條。項目建成后，可年產GPP芯片600萬片，實現年產值5億元，解決就業500人以上。

　　資料顯示，重慶賽美康半導體科技有限公司是一家電子芯片制造企業，公司產品廣泛應用于航空、航天、軍工、汽車、家電等領域。該公司為我區平偉實業股份有限公司的上游配套企業，主要配套GPP芯片等相關產品。


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