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緩解擴產壓力,臺積電、三星、英特爾3月將獲美國芯片法案補貼

時間:2024-01-31

來源:科技新報

導語:美國預計將于2月29日公布根據《CHIPS法案》的半導體資金補貼細節,而其補貼資金發放的時間可能落在為3月份,預計補貼的范圍將包括用于智能手機、人工智能等領域的半導體。

       近期,媒體報道美國將根據《CHIPS法案》發放第一季補貼資金,這對已投資于當地業務的英特爾、三星電子和臺積電來說將帶來重大利好。

  美國預計將于2月29日公布根據《CHIPS法案》的半導體資金補貼細節,而其補貼資金發放的時間可能落在為3月份,預計補貼的范圍將包括用于智能手機、人工智能等領域的半導體。

  事實上,《CHIPS法案》是美國為促進相關公司在當地半導體投資而制定的。根據該法案,每個項目可獲得最多30億美元的資金補貼,相當于項目總成本的15%。另外,該法案對于半導體投資的支持,除了資金之外,還包括貸款、貸款擔保和租稅減免等項目,提供的金額總額達390億美元。

  報道強調,盡管美國政府于2022年通過了預計將花費530億美元的《CHIPS法案》,但就當前號稱已經有170多家企業進行申請的情況,目前僅兩家企業獲得《CHIPS法案》的資金補貼。

  以全球有能力生產先進制程的晶圓代工廠,包括臺積電、英特爾以及三星來說,三家企業都已經宣布在美國進行相關新半導體產線的投資。其中,臺積電正在亞利桑那州鳳凰城附近建造兩座晶圓廠,投資金額高達400億美元。外界以此金額估算,臺積電預計將能獲得美國政府約數十億美元的資金補貼。

  英特爾也正在美國亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州等地興建價值超過435億美元的半導體產線。以此金額估算,英特爾預計也將獲得數十億美元的美國政府資金補貼。

  三星電子目前正在德州達拉斯附近建造一個耗資173億美元的產線,預計將能獲得美國政府最高30億美元的資金補助。

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