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蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目開工奠基

時間：2024-03-11

來源：全球半導體觀察

導語：二期工程項目新廠房配備先進的、高度自動化的半導體生產和測試設備，同時融入環保和廠務設備，以確保生產過程的高效和可持續發展。還將建設一座綜合樓，以滿足未來管理和研發的需求。

       據蘇州工業園區蘇相合作區發布消息，3月8日，蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目開工奠基。

　　二期工程項目新廠房配備先進的、高度自動化的半導體生產和測試設備，同時融入環保和廠務設備，以確保生產過程的高效和可持續發展。還將建設一座綜合樓，以滿足未來管理和研發的需求。

　　資料顯示，蘇州科陽半導體有限公司是專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，于2013年開始籌建，2014年正式量產，現已發展成為總資產超12億元，員工600余人，年產30億顆的晶圓級先進封裝企業。

　　科陽半導體專注于先進封測技術的研發量產，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。CIS傳感器、5G濾波器芯片產品可廣泛應用于汽車電子、工業、5G通訊和IoT等領域。

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