據外媒消息，三星已經與AMD簽訂價值30億美元的新協議，將供應HBM3E 12H DRAM，預計會用在Instinct MI350系列上。據稱，三星還同意購買AMD的GPU以換取HBM產品的交易，但是具體的產品和數量暫時還不清楚。

　　去年10月，三星舉辦了“Samsung Memory Tech Day 2023”活動，宣布推出代號為“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。今年2月，三星宣布已開發出業界首款HBM3E 12H DRAM，擁有12層堆疊，容量為36GB，是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產品。隨后三星開始向客戶提供了樣品，計劃在今年下半年開始大規模量產。

　　業界消息顯示，AMD計劃在今年下半年推出Instinct MI350系列，其屬于Instinct MI300系列的升級版本，采用臺積電的4nm工藝制造，以提供更強的性能并降低功耗。并且由于采用了12層堆疊的HBM3E，該系列提高帶寬的同時還加大了容量。

　　據悉，三星HBM3E 12H DRAM高達1280GB/s帶寬，加上36GB，較前代八層堆疊提高50%。HBM3E 12H采用先進熱壓非導電薄膜(TCNCF)技術，使12層與8層芯片高度相同，滿足HBM封裝要求。且芯片不同尺寸凸塊改善HBM熱性能，芯片鍵合時較小凸塊于訊號傳輸區域，較大凸塊放在需散熱區域，有助提高產品良率。按照三星的說法，在人工智能應用中，采用HBM3E 12H DRAM預計比HBM3E 8H DRAM的訓練平均速度提高34%，同時推理服務用戶數量也將增加超過11.5倍。

　　據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于三星是AMD長期以來最重要的策略供應伙伴，2024年第一季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8h與12h產品，故自2024年第一季以后，三星HBM3產品將會逐漸放量。

　　據TrendForce集邦咨詢預測，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值占比之于DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。

　　以HBM產能來看，三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產能規劃最積極，三星HBM總產能至年底將達約130K(含TSV);SK海力士約120K，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。